全球大型TFT LCD面板市場回顧與展望(上)

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2014.5.19 出刊 若您無法完整觀看此信內容,請點選 網頁版本 觀看
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材料最前線全球大型TFT LCD面板市場回顧與展望(上)

展場直擊 Finetech Japan 2014 Live 系列報導
工業材料雜誌當期介紹功率元件用晶片接合技術發展現況
研討會專區 體外生醫分析電子元件與系統人才培訓班
 

材料最前線

 

  全球大型TFT LCD面板市場回顧與展望(上)

2013年堪稱為全球大型TFT LCD面板的轉型年,以市場需求的偏好來說,傳統型的產品已無獲利的價值,因此為求改善利潤,臺、日、韓廠商注意力分別轉往新規格發展,亦或是以新技術生產更高等級的產品。而在生產面的發展上,臺、日、韓業者隨著折舊攤提結束之後,將原本大部分G6以下生產線轉往中小與IT面板的生產,因此大型TFT LCD面板產值成長也隨之趨緩。而中國的部分則有顯著的不同,由於中國業者在政策激勵之下,持續投入G8.5以上的面板產線建設,在產能開出之後,對原本呈現低迷的TV面板價格也帶來衝擊。種種需求面與生產面的因素從2013年開始發酵,預計也將影響2014年的市場狀態。依據工研院IEK統計,2013年全球大型TFT LCD產值預估為91,011.7百萬美元,對比2012年的92,903.6百萬美元的產值表現---《本文節錄自「材料最前線」專欄(作者:劉美君/工研院產經中心),更多資料請點選 more 瀏覽》

 
Touch Taiwan 2014
 
展場直擊
 


˙ Finetech Japan 2014 Live系列報導一

˙ Finetech Japan 2014 Live系列報導二

˙ Finetech Japan 2014 Live系列報導三

 
工業材料雜誌當期介紹 最新目錄
 

歡迎瀏覽329期精彩目錄!功率元件用晶片接合技術發展現況

隨著電子系統的功能複雜和日益多元化、電腦運算速度加快,以及因應電子產品輕、薄、短、小的需求,電子構裝技術也朝向高密度化、薄形封裝等多樣性的趨勢發展。功率元件即是呼應電子元件的小型化與高能量等需求而產生,然而元件高速運轉時伴隨而來即是溫度不斷上升以及熱量的累積,其高溫操作的耐受性則成為電子構裝領域日趨重視的議題。耐高溫需求的焊錫材料(或是黏晶材料)及晶片貼合技術則是支援功率元件運作的關鍵材料及技術在高功率元件的發展,其元件---《本文節錄自「工業材料雜誌」329期,更多資料請點選 more 瀏覽》

 
研討會專區
 

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