 |
2014.4.9 出刊 若您無法完整觀看此信內容，請點選 網頁版本 觀看
|
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
|
|
|
|
| |
 工業材料雜誌四月號 推出「散熱」及「燃料電池」技術專題
隨著行動智慧裝置朝高速化、多功能化及輕薄化等方向發展，以往不太需要散熱方案的平板電腦及智慧型手機目前也需要熱解決方案。光是智慧型手機全球一年的出貨量即高達10億支以上，可見市場龐大。不過其散熱方案有別於傳統PC及筆電的散熱，由於不能有風扇，且可用的散熱面積及厚度均相當有限，因此目前只能靠薄型散熱材料及機殼來做熱管理方案。為因應其散熱需求，具可撓、可壓縮的超高導熱人造石墨片、超薄型熱管及超薄型均熱板是目前相關業者極力發展的產品。而除了散熱問題外，由於行動智慧裝置使用時需貼近皮膚，也使得其散熱設計成為額外挑戰。工業材料雜誌四月號企劃「散熱」技術專題---《 欲知更多精彩的328期「工業材料雜誌」簡介，歡迎點選 more 瀏覽》
|
|
 |
| |
 |
|
|
| |
 |
| |
 |
|
|
| |
 |
| |
 |
 |
| |
 薄型熱管與均熱板之發展趨勢及近況
熱管類產品（包含均熱板）藉由內部工作流體液汽相變化及流動傳熱，其熱傳導與擴散能力優於目前已知相同尺寸的所有材料。若能將熱管類產品導入行動裝置產品中，利用其均溫之特性使高發熱晶片產生之廢熱快速由熱管方向擴散，將可使系統運作更為穩定。但電子散熱模組常使用之熱管直徑大多為 6 mm或8 mm，此直徑甚至比行動裝置還厚，另外傳統之均熱板厚度亦超過 2~3 mm，因此無法直接使用於行動裝置上，必須透過薄型化之工藝，才有機會導入空間有限之行動裝置中。有鑑於行動裝置之散熱需求，近年來有許多熱管廠商不斷投入資金開發薄型 ---《本文節錄自「工業材料雜誌」328期，更多資料請點選 more 瀏覽》
|
|
 |
| |
 |
|
|
| |
|
|
| |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|