日本Chiplet翹曲、CPO矽光子、HBM＋HBF，先進封裝技術與供應鏈最新趨勢：材料世界網-研討會

■ 日期：10月23日(五)下午13:00-17:00【講師在日本當地連線】

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※業界即時最新資訊

一、AI Chiplet 載板架構與市場發展趨勢

二、Chiplet 封裝翹曲（Warpage）問題與解決方案

三、AI 需求擴大帶動 AI Chiplet 供應鏈（SCM）重組趨勢

四、「HBM＋HBF」超次世代 AI Chiplet 架構與技術特徵

■ 日期：11月13日(五)下午13:00-17:00【講師在日本當地連線】

■ 報名：請點我

■ 大綱內容：

聚焦 CPO、矽光子 IC 內嵌封裝與聚合物光波導技術，解析外部雷射光源（ELS）最新發展，以及聚合物光波導的設計要求、評估技術與高功率可靠性。

同時介紹寬頻光鏈路驗證成果、國際標準化與生態系發展，掌握 CPO 從研發、技術驗證到實際導入所面臨的關鍵課題與解決方案。

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三建技術課程邱小姐

T：02-2536-4647 # 10

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