AI 浪潮持續推動半導體技術升級，Glass Core Substrate、Chiplet、CoWoS、CoPoS、CoWoP、HBM、HBF、HBS 與 玻璃布 等關鍵技術，已成為 AI 晶片、先進封裝、高速傳輸及 AI-DC 發展的核心焦點。 本系列邀請台日專家深入解析最新技術趨勢、市場動向與應用發展，協助您快速掌握 AI 時代的關鍵競爭力。 7/30(四)下午 日本退役專家！ 玻璃核心載板(Glass Core Substrate)最新動向與CPO應用 7/22(三)下午 TGV玻璃基板技術進展與應用 8/31(一)全天 日本退役專家親臨台南，面對面掌握最新技術趨勢！ AI驅動 HBM、HBF、HBS記憶體與先進封裝技術 9/1(二)全天 日本退役專家親臨台南，面對面掌握最新技術趨勢！ CoWoP as a solution beyond the reach of Fan-out, CoWoS, and CoPoS 10/23(五)下午 日本退役專家！ 次世代 AI Chiplet 技術挑戰與解決方案 11/11(三)下午 日本退役專家！ AI-DC爆發成長下的PCB基材、載板、玻纖布與原材料之供應鏈最新技術與市場趨勢 12/11(五)下午 日本退役專家！ 支撐AI-DC的關鍵技術與新材料動向 2027/1/15(五)下午 日本退役專家！ 800GbE／1.6TbE 實現用基板技術動向 三建技術課程 邱小姐 T：02-2536-4647 # 10 E：sumken@sum-ken.com https://www.sumken.com