誠摯邀請您參加工業技術研究院主辦的「半導體低碳製程與創新電子材料低碳設計技術研討會」，活動將於 2024年12月20日(五)10:10-16:00 在北科大集思會議中心2F西特廳舉行。主旨圍繞電子產業減少碳排放，提升綠色技術，推動永續發展。除了提供學習最新技術的機會，也是與業界專家交流、建立合作關係的絕佳平台。歡迎業界專家/研究人員/學生，以及對電子元件減碳有興趣的人熱烈與會。
■ 活動時間：2024年12月20日 (五) 10:10~16:00
■ 活動地點：集思北科大會議中心 2樓西特廳 (台北市大安區忠孝東路三段1號 億光大樓)
■ 指導單位：經濟部產業技術司
■ 主辦單位：工業技術研究院
■ 活動議程：
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時間
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講題
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講者
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主持人
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10:10-10:20
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貴賓報到
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10:20-10:30
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歡迎致詞
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賴秋助副所長
工研院材化所
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葉秀雲副組長
工研院材化所
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10:30-11:00
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淨零永續趨勢下工研院的研發成果與服務
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葉仰哲專案副組長
工研院企研處
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11:00-11:30
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國際與台灣相關碳資訊分享
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林志成專案經理
工研院材化所
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11:30-11:40
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休息交流
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11:40-12:00
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電子材料深度減碳技術
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楊偉達組長
工研院材化所
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葉秀雲副組長
工研院材化所
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12:00-13:00
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午餐時間
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13:00-13:40
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低碳陶瓷冷燒結關鍵技術
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盧俊安副組長
工研院材化所
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葉秀雲副組長
工研院材化所
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13:40-14:20
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粉體表面鍍層技術與低碳陶瓷應用
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游勝閔專案經理
工研院材化所
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14:20-14:30
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茶敘交流討論
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14:30-15:10
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PCB材料與低碳製程技術
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鄭志龍經理
工研院材化所
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盧俊安副組長
工研院材化所
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15:10-15:50
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低碳環保黏合劑材料解決方案
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張正揚副研究員
工研院材化所
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15:50-16:00
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綜合討論
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葉秀雲副組長
工研院材化所
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16:00
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賦歸
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■ 活動費用：免費！
■ 報名方式：請點選此完成線上報名
■ 聯絡資訊：方小姐 Tel：03-5917467、E-mail：jessiefang@itri.org.tw