日本載板與樹脂材料訪察團 報名中！ 碳中和、再生能源 07/31 交聯聚烯烴材料的先端回收技術 09/12、13 二氧化碳捕獲、利用和封存（CCUS）在碳中和的作用與技術趨勢 11/27+28 日本再生能源新型技術-浮體離岸風電、微藻生質燃料、鈣鈦礦 高頻、黏著、填料、高分子、塗布 08/30 高頻PCB層間黏合（樹脂-金屬）及MBT分子鍵合技術 09/05 【日本專家】UV硬化塗布之高品質技術 10/17 【日本專家】SPIN塗布及相關溶劑乾燥、膜面控制技術 IC封測、光波導、CoWos、量子電腦 07/17 Shielding FPC for B5G/6G 07/18 光波導用感光樹脂材料設計與微細加工技術 08/19 CoWos封裝材料介紹 08/20、21 透過半導體晶片3D整合創造系統級高性能的先進封裝技術 10/22 適用於PWB的機能性電鍍技術（含表面處理） 10/30 【三菱化學】後CMP清洗劑的機能設計與晶圓表面評估 混合均散、矽膠、橡膠、矽烷偶聯劑 09/02 【日本專家】芳香族聚酮的開發～從基礎、分子設計到高性能和功能材料的應用展開/芳香族聚醚酮/聚醚醚酮(PEEK樹脂)/結晶熱塑性樹脂/光學特性、耐熱特性、溶劑可溶性等～ 10/02 【日本專家】Sol-Gel法合成有機-無機雜化聚合物的指南及近期應用實例 10/03 【日本專家】中空二氧化矽之高性能化開發技術動向 10/08 【日本專家】Gel-Sol溶膠凝膠法合成單分散粒子及應用實例 10/15 【日本專家】矽烷偶聯劑的反應機制分析、界面形成、表面反應的分析評估法 10/30 【日本專家】合成二氧化矽微粒子的製造法 11/12 【日本專家】橡膠材料的摩擦磨損 11/20 【日本專家】合成二氧化矽微粒子的機能性應用 12/05 【日本專家】合成二氧化矽微粒子的評估法和最新未來趨勢 聚氨酯、硬化劑、樹脂、電路板 08/12、13 【日本專家】環氧樹脂及各種硬化劑的使用與選擇 10/21 高耐熱性樹脂材料及電路板的高電壓絕緣評估 10/24 使用磷酸鋯的環氧硬化劑及其應用 12/10+11 【日本專家】聚氨酯的化學、原料特性及用途、結構與性能，泡棉、塗料、複合材料應用技術趨勢 高導熱 08/29 氮化物填料的高導熱關鍵技術 10/21 【日本專家】提高散熱片的導熱係數 (電場排列) 10/29 【日本專家】新型高導熱Mg合金 水性塗料、SP值 11/08 【日本專家】SP值與聚合物合金材料設計及開發實例 11/15 【日本專家】水性塗料的設計及顏料分散 11/29 【日本專家】確保塗裝作業及顏料分散不良導致外觀裂化的原因及對策 台日研討會 08/28 台日半導體交流研討會第2回 免費！ 三建技術課程 張小姐 T：02-2536-4647 # 10 E：sumken@sum-ken.com http://www.sumken.com