2024日本專家課程  

時間:2024/04/16~2024/10/22
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2024日本專家課程一覽表

 氫能、太赫茲、鈣鈦礦、碳中和
 04/24  太赫茲6G新型光通訊前瞻技術動向
 05/24  【環境對應型】生物質丙烯酸材料的設計及其應用實例    免費!
     〜說明生物質丙烯酸樹脂和生物質聚氨酯丙烯酸酯的預期用途和設定法
 06/05  Carbon Emission for future market of analysis    免費!
 06/17  鈣鈦礦太陽能電池和光電轉換材料之高效率、高耐久性的及未來展望
 06/20、21  氫能的製造、載體、運輸、供電、利用及其技術趨勢(技術面)
 06/25  人工智慧的驗證流程與設計實務案例分享     免費!
 07/31  交聯聚烯烴材料的先端回收技術
 09/12、13  二氧化碳捕獲、利用和封存(CCUS)在碳中和的作用與技術趨勢
 IC製造
 04/16、23
 05/30  無塵室的靜電對策
 06/27  微影和光阻劑的尖端技術
 07/04  SiC功率半導體、晶圓開發的現狀及高品質化、低成本化的挑戰
 高頻、黏著、填料、高分子、TIM熱傳
 05/31
 07/11  矽膠散熱材料(間隙填料Gap Filler) 技術發展趨勢
 07/11  從專利角度看FCCL用高分子材料的最新動向及未來展望
 08/30
 08/29  氮化物填料的高導熱關鍵技術
 IC封測、光波導、CoWos、量子電腦
 04/25  EV/HEV用~PCU冷卻與散熱技術及未來趨勢
 05/16  日本ABF載板材料動向 (台日半導體產業交流研討會)  免費參加,限額50位!
 05/13  積體化2.5D/3D發展趨勢及封裝、材料、冷卻技術的展望
 05/15  聚合物光波導的製作方法、材料技術及其在Co-package中的應用
 05/25  量子電腦的室溫實用化探討(超導電路)    免費!
 05/29  陣列波導光柵結構及其在光通訊中的應用
 06/12、13  5G/Beyond 5G設備所需的無線電波屏蔽、無線電波吸收、噪音吸收器和超穎介面
 設計和特性評估
 06/28  最新熱傳導設計的熱管(Heat Pipe)與均溫板 (Vapor Chamber)
 07/17  Shielding FPC for B5G/6G
 07/18  光波導用感光樹脂材料設計與微細加工技術
 08/19  CoWos封裝材料介紹
 08/20、21  透過半導體晶片3D整合創造系統級高性能的先進封裝技術
 10/22  適用於PWB的機能性電鍍技術(含表面處理)
 政府補助課程
 4/18  填料最密填充構造設計和聚合物系複合材料的高熱傳導化
 5/17  Roll To Roll塗布的異物、靜電、除塵及故障排除
 6/6、7  低介電樹脂的技術發展趨勢、設計方法與其思路
 6/27  微影和光阻劑的尖端技術
 7/5  從「光學薄膜」解讀次世代顯示器最新動向
 7/9、23  提高黏著力的具體改良方法
 8/12、13  環氧樹脂及各種硬化劑的使用與選擇
 9/2  芳香族聚酮的開發~從基礎、分子設計到高性能和功能材料的應用展開/芳香族聚醚酮/聚醚醚酮
 (PEEK樹脂)/結晶熱塑性樹脂/光學特性、耐熱特性、溶劑可溶性等
 三建技術課程  張小姐
  T:02-2536-4647 # 10
  E:sumken@sum-ken.com
  http://www.sumken.com

 

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