【新世代構裝材料】與【化工技術於資源循環應用】技術專題

工業材料雜誌 405 期

出版日期 : 2020/9/5
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雜誌簡介

嶄新材料翻轉構裝技術應用
因應5G、電動車、AI及高速運算等產業應用快速發展,國際大廠無不紛紛著眼於5G商轉機會,帶動相關高頻高速之數位傳輸與高寬頻之無線傳輸,興起低延遲、低損耗等功能材料需求增加;甚至未來6G應用中也需要優異構裝材料特性,才能滿足更快速的傳輸需求。多晶片構裝趨勢在未來將朝向TSV製程、3D堆疊構裝等技術發展。半導體封裝尺寸越來越小,現今晶片封裝產品面對高密度、多功能、異質整合、高傳輸效率及薄型化等需求挑戰,加上為了提升其生產效率與管控成本,整體封裝技術已朝向更高階晶圓級晶片尺寸封裝發展。


根據IEK Consulting報告指出,全球構裝市場規模以CAGR約2.67%逐漸增加,其中以FO WLP扇出型晶圓級構裝用大面積模封材料之CAGR達32.79%,成長最快,預估2021年將成長至152噸。Fan-Out的構裝晶片應用仍以手機與相關之各種無線通訊應用為主,其餘是工業、消費性及與車用相關產業。在先進構裝用相關材料市場,模封材料預估至2020年約將成長至11.5億美元規模;而300 mm尺寸的晶圓使用量預估2021年將超過450萬片。

本期「新世代構裝材料」技術專題,將與讀者分享新世代構裝技術下之重佈線與增層材料、先進半導體液態封裝材料技術、新型薄型電容材料技術、系統級封裝架構設計與製程翹曲模擬分析等議題,期能以嶄新材料翻轉構裝技術應用,與產業共同掌握持續風起雲湧的半導體商機!

大循環—未來材料化學品產業永續經營之鑰
以線性經濟的行銷手段與方式來使用塑膠,要數百年才能分解,不斷累積廢棄量因之造成現今塑膠微粒無處不在的問題。以最近必需使用的口罩為例,其組成包括PP不織布的內外層及中間的過濾層,都是塑膠;多數我們穿的衣服也是塑膠,約占七成,通常是聚酯或尼龍;而其他包括吸水墊片、尿片,甚至食品包裝的吸水、吸血墊片,也都是壓克力吸水性樹脂包覆在PP或PE中間。各種不同型態及組成的塑膠用品,組成複雜,因此不易回收,易造成汙染。在現有工業循環體系中,除了提升機械循環效率外,亦可藉由化學及酵素回收技術,透過解聚程序製取小分子,再將單體及寡聚物衍生應用高值產品,以延續石化材料之生命週期,降低化石原料的使用。然而畢竟塑膠可回收再利用次數有限,且往往需要添加新料,因此,朝向循環經濟的大循環,為未來材料化學品產業永續經營的方向。

本期「化工技術於資源循環應用」技術專題透過「農業有機廢棄物在創新事業中的循環應用—以檸檬殘渣為例」、「PLA廢棄物的循環再利用性」、「全球PET回收技術之發展趨勢」、「回收聚酯材料的循環經濟」四篇專文,探討化工技術於資源循環的最新應用趨勢與做法,期與讀者攜手啟動未來材料化學品產業永續經營之鑰!

綠能產業創高峰  太陽光電技術特別報導
本期特別報導推出「太陽光電技術」主題,由工研院綠能與環境研究所太陽光電技術組分享太陽電池最新的技術進程,內容包括「穿隧型異質接面太陽能電池以網印金屬化電極對鈍化接觸之探討」、「鈣鈦礦太陽電池劣化機制及穩定性提升介紹」、「太陽光電系統性能比簡介」。近期產業雖受COVID-19影響,但太陽光電的設置量仍持續穩健成長,相關趨勢提供國內相關產業作為技術發展的參考,以共同推動未來國內太陽光電更強的成長力道。

「高分子的百年盛事」特別報導
特別報導系列三,本期推出「壓克力高分子的應用」以及「酚醛樹脂材料發展與IC製程光阻應用」兩篇,回顧這兩項在高科技與民生皆有廣泛應用的高分子材料之發展軌跡與工研院材化所歷年的研發成果。

主題專欄
主題專欄延續上期,在光電/顯示專欄探討「車用顯示器市場與驗證分析技術概況」。內容篇篇精彩,歡迎賞閱!

凡對以上內容有興趣的讀者,歡迎參閱2020年9月號《工業材料雜誌》或參見材料世界網,並歡迎長期訂閱加入材料世界網會員,以獲得最快、最即時的資訊!
 

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