多功能性粒子具有廣泛的應用，例如食品、醫藥、建築、塗料與3C等產業。由於粒子具有一種以上界面，因此可以做為“隔間”的應用，亦即可將特殊的物質經由適當處理後放在功能性粒子內。藉由此一技術，物質的移動性、控制釋放、電性、反應性與機械性質等特性可被調控。本文將簡單說明目前功能性粒子在碳粉、電子閱讀器、塗料等不同領域的應用，並簡單說明微膠囊的做法，以期讀者可透過本文對功能性粒子有更廣泛的了解。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司