多功能性粒子具有廣泛的應用，例如食品、醫藥、建築、塗料與3C等產業。由於粒子具有一種以上界面，因此可以做為“隔間”的應用，亦即可將特殊的物質經由適當處理後放在功能性粒子內。藉由此一技術，物質的移動性、控制釋放、電性、反應性與機械性質等特性可被調控。本文將簡單說明目前功能性粒子在碳粉、電子閱讀器、塗料等不同領域的應用，並簡單說明微膠囊的做法，以期讀者可透過本文對功能性粒子有更廣泛的了解。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制，半導體前段製程材料的挑戰與機會 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析：以TSV、CoWoS與FOPLP為例 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) IC載板用增層材料技術開發趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司