在LED晶片接面所產生的熱,對於整體LED的發光效率、波長偏移和壽命的影響非常大。但因透明膠體覆蓋於晶片表面,使得晶片接面溫度的量測變得很困難,本文將介紹利用電性方式量測LED熱阻,包括標準(Standard)量測、脈衝順向電壓、NIST 和暫態等方法。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從溶液製程到光電元件,材料的創新與挑戰 低黏度高分散–IJP噴印材料技術 《工業材料雜誌》2024年十一月號推出「光電元件材料溶液製程技術」... 我國LED元件產業回顧與展望 AR前瞻顯示光學模組技術最新概況— CES 2023 /Photonics West 2023展... 熱門閱讀 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略:挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來:深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 太陽光電產業與技術發展近況 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司