鎂合金具有輕量化、高強度及價格低之特點，因此廣泛地運用於電子工業及電腦與通訊設備中。由於鎂合金本身材料原子結構屬於六方密堆疊(HCP)排列方式，導致其常溫之延展性不佳，因此必須提高鎂合金板材之成形溫度方能有較佳之成形性。目前研究中發現，鎂合金AZ31板材在恒溫成形製程中必須加熱至200°C左右，但若成形溫度過高，則引伸深度可能反而下降。為研究溫度與板件引伸間之關係，本研究將從材料板件加熱，沖頭冷卻的非恒溫引伸模式，進行非恒溫引伸之CAE模擬分析，並以方杯引伸非恒溫成形實驗進行驗證，發現非恒溫引伸有助於鎂合金板件之成形性。除此之外，本研究同時以筆記型電腦外殼進行非恒溫沖壓模擬分析，亦同樣獲得相當好之模擬分析結果。因此本研究結果將可供沖壓業者另一種製程的參考。