工業鑽石磨粒可以銅或鋁滲透製成鑽石金屬(鑽金)散熱片。這種複合材料不僅熱傳導率遠高於現有的銅散熱片,它的熱膨脹率更可調整,使其與半導體的晶片同步。這樣鑽金散熱片就可直接和晶片銲合,避免熱流被散熱膏阻斷。本文不僅闡述鑽金散熱片的設計理念,也提供諸多的實測結果,作為未來設計電腦CPU 晶片溫度控制的參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 以煤焦瀝青類碳纖維作為半導體散熱材料 從冶金到複材:打造跨領域金屬技術平台的關鍵推手 由Manufacturing World Tokyo 2025看次世代低碳3D列印技術與應用 具有強鐵電結構相變與超導躍遷特性之拓樸半金屬 從Metal Japan 2023看金屬材料發展趨勢 熱門閱讀 FOPLP先進翹曲控制解決方案 TGV緩衝材 AI與材料解碼:打造下一代工業創新的祕密武器 低應力感光材料於先進封裝技術之發展趨勢 從IEEE NANO 2025看全球奈米科技最新發展現況 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司