鑽石金屬(鑽金)的複合材料:電腦晶片的熱透介面

 

刊登日期:2009/1/5
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工業鑽石磨粒可以銅或鋁滲透製成鑽石金屬(鑽金)散熱片。這種複合材料不僅熱傳導率遠高於現有的銅散熱片,它的熱膨脹率更可調整,使其與半導體的晶片同步。這樣鑽金散熱片就可直接和晶片銲合,避免熱流被散熱膏阻斷。本文不僅闡述鑽金散熱片的設計理念,也提供諸多的實測結果,作為未來設計電腦CPU 晶片溫度控制的參考。


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