工業鑽石磨粒可以銅或鋁滲透製成鑽石金屬(鑽金)散熱片。這種複合材料不僅熱傳導率遠高於現有的銅散熱片,它的熱膨脹率更可調整,使其與半導體的晶片同步。這樣鑽金散熱片就可直接和晶片銲合,避免熱流被散熱膏阻斷。本文不僅闡述鑽金散熱片的設計理念,也提供諸多的實測結果,作為未來設計電腦CPU 晶片溫度控制的參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 具有強鐵電結構相變與超導躍遷特性之拓樸半金屬 從Metal Japan 2023看金屬材料發展趨勢 雲端資料中心之冷卻系統介紹 熱傳導性比鋁快兩倍的散熱用材料 高導熱性與絕緣性俱佳的射出成型材料 熱門閱讀 Micro LED量產技術、材料與市場展望 AI系統節能減碳的推手—GaN功率元件(上) 數據驅動熱塑性彈性體數位設計 量子點墨水材料技術 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司