可撓式面板構裝與背光模組技術

 

刊登日期:2008/11/1
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平面顯示器技術一直在追求更輕、更薄,以符合可攜式產品需求,而下一世代可攜式產品所需可撓曲的特性,其中塑膠基板提供了玻璃基板無法達成的可撓曲、輕薄,以及耐摔等特性。為了達成軟性可撓式顯示器模組之需求,因此在面板模組構裝、驅動IC封裝技術上,接點與模組架構的可撓曲性與可靠度測試亦是主要製程技術開發的一環。本文針對工研院在可撓性平面顯示面板技術開發計畫裡,有關面板模組構裝、可撓式驅動晶片構裝以及可撓式LED背光模組技術作一介紹。


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