平面顯示器技術一直在追求更輕、更薄，以符合可攜式產品需求，而下一世代可攜式產品所需可撓曲的特性，其中塑膠基板提供了玻璃基板無法達成的可撓曲、輕薄，以及耐摔等特性。為了達成軟性可撓式顯示器模組之需求，因此在面板模組構裝、驅動IC封裝技術上，接點與模組架構的可撓曲性與可靠度測試亦是主要製程技術開發的一環。本文針對工研院在可撓性平面顯示面板技術開發計畫裡，有關面板模組構裝、可撓式驅動晶片構裝以及可撓式LED背光模組技術作一介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門閱讀 從 Battery Japan 2024看鋰電池與儲能產業發展 加氫站加氫協定之研究與未來發展趨勢 半導體產業廢硫酸純化再利用 由ISSCC 2024看半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討 歐盟新電池法生效推動循環經濟與永續發展 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司