平面、硬式的電子產品在攜帶上較不便利，為了讓電子產品更容易攜帶，並更服貼在任何應用環境中，所以軟性電子技術乃孕育而生。軟性電子技術讓電子產品可以接受彎折、捲曲，並在整個電子產品使用過程中仍可正常運作。全球諸多廠商均投入研發能量，進行軟性電子技術的開發，除了少數已被實現、量產的軟性電子產品之外，絕大部分產品均還處於研發階段。預估至2018年，全球軟性電子的市場值將達到352.2億美元，其中應用於消費性電子產品的軟性顯示器將佔該市場比重之最。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司