發光二極體(LED)因為具有省電、體積小、壽命長、應答速度快、低污染、可靠度高及模組彈性大等優點，已被視為極具潛力的新光源技術。隨著技術的不斷進步發展，LED 應用領域也逐漸擴及至LED背光源、戶外看板、車頭燈及照明等市場。LED 封裝材料扮演了非常重要的角色，LED透明封裝材料不僅可保護LED元件，亦可提增白光LED之工作亮度。因此高性能LED 封裝材料發展也應符合LED 發展趨勢。本文針對LED 市場發展、台灣LED 封裝材料市場以及技術發展趨勢進行簡要介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高含量陶瓷粉體調控技術於高導熱絕緣材料之應用 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 日本東京NEPCON JAPAN、LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特別報導系列(三) 日本東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特別報導系列(二) 日本東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特別報導系列(一) 熱門閱讀 5G低介電損耗材料發展現況與應用 車用材料市場前景可期，將為化學產業帶來成長新機會 我國智慧型電表及電網之應用與未來(上) 由5G近期發展，看5G毫米波天線基板材料的機會 電子先進材料市場現狀與未來展望 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司