發光二極體(LED)因為具有省電、體積小、壽命長、應答速度快、低污染、可靠度高及模組彈性大等優點，已被視為極具潛力的新光源技術。隨著技術的不斷進步發展，LED 應用領域也逐漸擴及至LED背光源、戶外看板、車頭燈及照明等市場。LED 封裝材料扮演了非常重要的角色，LED透明封裝材料不僅可保護LED元件，亦可提增白光LED之工作亮度。因此高性能LED 封裝材料發展也應符合LED 發展趨勢。本文針對LED 市場發展、台灣LED 封裝材料市場以及技術發展趨勢進行簡要介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高含量陶瓷粉體調控技術於高導熱絕緣材料之應用 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 日本東京NEPCON JAPAN、LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特別報導系列(三) 日本東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特別報導系列(二) 日本東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特別報導系列(一) 熱門閱讀 抗冰—2025電動車時代不可忽視的問題 大氣電漿與所生成自由基及其對生物組織與材料表面的影響(上) 彩色太陽能電池：美學與再生能源融為一體(上) 表面增強拉曼光譜(SERS)於生醫及環境檢測之應用與挑戰 從日本下世代半導體情報通訊2050藍圖看台日國際學研合作 相關廠商 金屬3D列印服務平台 名揚翻譯有限公司 捷南企業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司