發光二極體(LED)因為具有省電、體積小、壽命長、應答速度快、低污染、可靠度高及模組彈性大等優點，已被視為極具潛力的新光源技術。隨著技術的不斷進步發展，LED 應用領域也逐漸擴及至LED背光源、戶外看板、車頭燈及照明等市場。LED 封裝材料扮演了非常重要的角色，LED透明封裝材料不僅可保護LED元件，亦可提增白光LED之工作亮度。因此高性能LED 封裝材料發展也應符合LED 發展趨勢。本文針對LED 市場發展、台灣LED 封裝材料市場以及技術發展趨勢進行簡要介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高含量陶瓷粉體調控技術於高導熱絕緣材料之應用 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 日本東京NEPCON JAPAN、LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特... 日本東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特... 日本東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特... 熱門閱讀 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析：以TSV、CoWoS與FOPLP為例 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司