在軟性電子技術的開發中,軟性透明導電材料是極為關鍵的核心技術。目前朝向透明導電氧化物/金屬複合層以及導電高分子兩個方向發展。透明導電氧化物/金屬複合層可以提供一般的可撓曲性、透光性及優良的導電性;而相反地,導電高分子卻可以提供優良的可撓曲性、透光性及一般的導電性。而材料的選用取決於產品的應用及製程的能力。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 具有伸縮特性的導電性材料 軟性電子中替代ITO之透明導電材料 從2026 SID Display Week看全球顯示器材料與技術最新發展現況 陰離子交換膜電解產氫最新材料發展趨勢 兼具高導電率與1 GPa級強的新型銅合金 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 AI世代之次世代功率半導體產業發展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司