在軟性電子技術的開發中,軟性透明導電材料是極為關鍵的核心技術。目前朝向透明導電氧化物/金屬複合層以及導電高分子兩個方向發展。透明導電氧化物/金屬複合層可以提供一般的可撓曲性、透光性及優良的導電性;而相反地,導電高分子卻可以提供優良的可撓曲性、透光性及一般的導電性。而材料的選用取決於產品的應用及製程的能力。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 具有伸縮特性的導電性材料 軟性電子中替代ITO之透明導電材料 精確排列雙高分子,MOF鑄型法開啟機能材料開發新路徑 Nikon將ITO奈米粒子化,利用霧氣製作透明導電膜 IST實現透明聚醯亞胺連續捲膜成型 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起,更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司