近年來電子產品在提高功能和性能的同時，也要求小型化與輕量化，IC 構裝的密度因此日趨提高，這也使得導線之間距一再縮減，再加上環保意識高漲，使用免洗助焊劑、無鉛焊接技術、開發環保型印刷電路板已成為必然趨勢，因而促使板面導體間發生「離子遷移」(Ion Migration)的機會增大，使得短路故障等問題更容易發生。尤其是可攜帶型或移動型的電子產品，如PDA、手機、Table PC等，當使用環境變動頻繁時，可能會因為溫度與濕度的急遽變化而產生水氣凝結的「結露」現象，再加上工作電流的驅使下，很可能在導體間出現離子遷移的現象，使得機器發生漏電而失效，所以在縮短產品開發時程的同時，也要確保產品的可靠度及穩定性。
為達到這方面的環境試驗需求，將環境試驗設備與電氣特性量測設備互相結合，研發設計出能夠在環境試驗條件下，對待測物的相關特性進行連續且高速的動態測量，即時把握待測物電氣或物理特性的動態變化，並判定與記錄各種異常狀況之自動測量系統；SIR試驗，即是目前最需研究的方向，此效應對金屬導線的影響，一直被人們重視，近年來由於半導體與微機電工業之興起，大電流對微細化電路之影響，因此更顯得特別重要。