因應半導體元件朝微小化與多引腳化發展，日本產業技術綜合研究所與韓國國立釜慶大學共同開發鐵(Fe)-銅(Cu)-銀(Ag)超細複合粉體，兼具強磁性、高導電性與良好機械特性，可望作為半導體測試插座的新型導電填料。現行測試插座為彈性體型，主要採用鎳(Ni)或鍍貴金屬Ni粉末作為導電填料。研究團隊以Fe的強磁性及機械特性，結合Cu與Ag的高導電性，將原本在固態下不易均勻混合的金屬整合為單一複合粉體，原料質量比為Fe:Cu:Ag = 3:5:2。製程採用氣體霧化法與熱電漿法，分別製得平均粒徑約50 μm的微米級複合粉體以及約100 nm的奈米級複合粒子。
經導電性評估，無論微米級或奈米級複合粉體的導電率皆優於Ni粉末。在磁性方面，飽和磁化強度分別為63 emu/g與56 emu/g，與Ni粉末約57 emu/g相當，顯示其已具備半導體測試插座填料所需的磁性特徵。機械特性方面，該複合粉體的維氏硬度為127 HV (1.25 GPa)，高於一般Ni粉末約100~110 HV的水準，展現良好材料強度。整體而言，此項技術在單一材料中整合了導電性、磁性與機械特性三項關鍵性能，可望促進半導體測試插座材料的升級。