日本AGC在與東芝、Orgnano共同推動的專案中，成功確立了從氫氟酸(HF)廢液中回收高純度螢石（主成分氟化鈣），並再轉換為氫氟酸進行循環利用的技術，並自2011年起投入應用。AGC透過集團內完整的氟化學產業鏈與長期累積的技術經驗，進一步發展出可將回收螢石提升至可用於更高階應用之純度水準的「循環螢石(Circulated Fluorite)」技術。
AGC於2025年針對以回收螢石製造的氟樹脂–聚四氟乙烯(PTFE)模壓粉等級產品，依照美國UL Solutions的標準進行再生材料含量驗證，並確認其品質符合規範。透過「質量平衡(Mass Balance)」方法，AGC成功讓一定比例的PTFE可由第三方驗證為循環螢石產品，並已可對外供應。該等級產品廣泛應用於半導體製造設備等領域，且此案例為全球第一個經驗證確認含再生來源的PTFE產品。
今後AGC將逐步擴大驗證範圍，進一步拓展循環螢石來源的氟化學產品應用，目前重點鎖定於半導體產業。由於氟化學品在半導體製程中被廣泛應用於製程材料與零組件用途，且該產業對環境友善與循環利用具有高度敏感性，因此被視為最具發展潛力的市場，候選應用則包括半導體用氟樹脂薄膜、氟橡膠、透明氟樹脂、膜材料等產品。
此外，AGC也同時推動循環螢石的供應量擴大，現階段取得較容易的來源包括自身氟化學產品製造過程中的排水、經由回收業者收集的廢棄氟系氣體。此外，AGC也認為半導體製造工廠是更具潛力的「優質來源」，因其大量使用氫氟酸等氟系化學品。未來構想是由工廠將氟系廢材先再生為螢石，再由AGC回收利用。
為了讓半導體企業參與循環螢石供應鏈，首先須在工廠端導入螢石再生設備。目前最大障礙在於初期投資成本，然而AGC認為企業ESG投資的擴大將有助於推動導入進程。另一方面，AGC也將積極推廣循環螢石產品相較於天然螢石（原生材料）減量使用的環境價值，以提升其市場接受度與競爭力。