溼度感測技術與手機整合應用之概論

 

刊登日期:2006/9/5
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溫/溼度感測器技術與人類之生活息息相關,同時也是具有相當歷史的一個技術,對溼度感測技術演進而言,越來越多研究學者使用微機電技術來製作具有溫度補償之高感測特性感測元件,所利用的原理是由於有機感測材料在不同溼氣環境下,材料會因為吸收溼氣造成體積膨脹,進而改變以微機電製程加工之感測機構的幾何位置,據此來反推環境之溼度值。此感測格式不但有助提高感測元件之感測特性,還可達到融合互補性氧化金屬半導體-微機電(CMOS MEMS)製程之單晶片次系統元件之目的,以有效地縮小溼度感測模組元件之最後模組構裝體積。基於手機的特有運用屬性,低消耗電量、塑膠構裝、表面黏著(Surface Mount)之構裝介面格式、次模組單晶片、批量製程(Batch Process)、自動化生產設備和空間相容特性,是溼度感測器模組整合於手機產品內部可能之幾個設計要點。


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