黏土為自然界存在之無機物,黏土層間的陽離子吸附以保持電中性,黏土中所吸附的陽離子易被其他有機或無機陽離子交換,藉由將有機改質劑予以插層至其層間插層反應,將層間距撐開,有機化之親油性可與高分子聚合物摻合,有良好相容性及片狀剝離,形成奈米複合材料,可望更進一步提昇高分子聚合物的力學性能、熱性能及耐濕熱性能等。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 奈米複合材料的發展趨勢及我國廠商策略 奈米複合材料技術趨勢-以專利分析及技術預測方法探討(上) 傳統複材產業的新契機—奈米複合材料之概況 插層或層間插入(Intercalation) 三菱化學正式開發奈米複合材料 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起,更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網