范淑櫻編譯/工研院材化所
資通訊技術（Information and Communications Technology；ICT）的快速發展，徹底改變了人們的思考與生活方式。隨著物聯網（IoT）、人工智慧（Artificial Intelligence；AI）以及大數據分析的出現，社會結構、產業發展更帶來革命性的變革，而推動各種關鍵技術發展的重要動力即是電子材料。以下將就被廣泛應用在各產業的「軟性印刷電路板（Flexible Printed Circuit；FPC）」，以及物聯網最核心的基礎技術「感測器」；顯示器產業高度關注的「OLED」以及搭載於各種裝置的鋰離子電池（LiB）等電子材料、裝置動向進行介紹。
FPC應用急遽擴大
近年來軟性印刷電路板的應用領域不斷延伸，需求持續呈現成長態勢。唯，隨著主力用途智慧型手機市場的步入成熟期，預估2019年以後銷售量將會停留在20億台左右。再加上智慧型手機的需求集中於發售時期，另外，智慧型手機產業呈現製造廠商競爭加劇之趨勢，因此各企業除了因應下一波科技浪潮，為配備第五代行動通訊技術（5G）的智慧型手機進行相關因應準備之外，並積極投入車載或醫療、保全等高機能、高附加價值市場的開拓。
其中最受期待的就是物聯網（IoT）應用領域。由於IoT感測、監控與應用裝置內部電路板不僅軟體密集度高，電路載板複雜度亦超越現有各種行動裝置，在此IoT趨勢發展下，可滿足裝置小型化、柔軟性及狹域配線需求的FPC其應用正急遽擴大中。為創造更多FPC的新興應用，相關材料或零組件的技術開發也將隨之蓬勃發展。
車用電子需求水漲船高 市場佈局重要標的
隨著智慧車輛、車聯網（Connected Car）與先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance Systems；ADAS）等概念持續發酵，感測器、微電腦的增加，或是為了賦予其通訊機能，促使FPC在車載領域的需求提升。在高度電子裝配化狀態下，狹域配線促使FPC取代硬板（Rigid Board）；另外，儀表板、後視鏡等電子式顯示應用的增加，也成為FPC在車用領域的一大發展方向。雖然市場規模尚不及智慧型手機，但汽車製品的特點在於生命週期長，並有較為穩定且持續的生產計畫，故有其市場魅力。因此FPC業者亦與裝配電路（Wiring Harness）或封裝等車載關連業界共同合作，以擴大在車用電子範疇的採用。
此外，近年來車用照明轉型至LED的應用趨勢快速成長。藉由基板置換為鋁或銅材以降低晶片溫度與熱阻的複合方式，可同時兼具可撓性與散熱性。NIPPON MEKTRON公司即推出了耐熱溫度150℃之氟系基板材料，可見基板的高耐熱化持續在進化中。此外，在動力傳動系統（Powertrain）或發動機控制器（Engine Control Unit；ECU）等與安全性直接相關的車用電子領域，FPC導入的發展潛力也日益增長。
醫療、安防監控 高附加價值用途增加
近來醫療產業用FPC漸受矚目。雖然一直以來即被視為電子機器的一環進行利用，但隨著物聯網（IoT）技術越趨成熟，透過感測器取得數據以進一步進行醫療資訊整合，延伸至智慧醫療或健康照護方面的應用已成現今醫療服務趨勢。
例如將FPC應用於內視鏡等一次性使用（Disposable）醫療物品，此類可賦予高附加價值化之應用，目前逐漸增加中。若將FPC應用於線材，信號線數量的減少將有助於輕量化、軟性化等效果的提高。此外，醫療產品不同於其他商品，價格穩定性較高，不易有異常波動，由此可突顯醫療產業用FPC的收益穩定性。
在醫療物聯網的應用方面，目前超越既有架構的技術開發亦呈多元面向發展。例如同時兼具了......以上為部分節錄資料，完整內容請見下方附檔。