道康寧東麗開拓LED用Silicon製品市場

 

刊登日期:2017/3/2
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道康寧東麗(Dow Corning Toray)針對 LED包裝封止材等電子及反射材料、Lens 等光學構造材料等,進行全面的 Silicon 市場開拓計畫,Silicon具備比 PC、PMMA 更優異的耐熱、耐候、耐藥品性,不易黃變且耐衝擊性優於玻璃;該公司的光學成型用「MS-1000」系列及反射材用「MS-2000」系列為熱硬化性原料,Press壓力僅壓克力的數分之一,可對應模型的小型化或一次多個加工。

Silicon的柔軟性可針對以往難以加工的逆錐體進行加工,或是玻璃難以加工的幾毫米薄至1公分以上厚度的極端射出成形,都可採用Silicon進行加工,目錄上雖記載許容角度為 -5度,但實際評測可達到-15度。另外,針對削減零件數量、縮短組裝工程也進行了檢討,已成功針對細部轉寫的 Marking 與微透鏡陣列(Micro Lens Array;MLA)等微細光學系的一體成形或後崁加工,Lens 與周邊能一體成形等,未來將針對歐洲廣大的車載、路燈市場或室內設計照明、建築資材等進行檢討開發。


資料來源: 化學工業日報 /材料世界網編譯
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