道康寧東麗（Dow Corning Toray）針對 LED包裝封止材等電子及反射材料、Lens 等光學構造材料等，進行全面的 Silicon 市場開拓計畫，Silicon具備比 PC、PMMA 更優異的耐熱、耐候、耐藥品性，不易黃變且耐衝擊性優於玻璃；該公司的光學成型用「MS-1000」系列及反射材用「MS-2000」系列為熱硬化性原料，Press壓力僅壓克力的數分之一，可對應模型的小型化或一次多個加工。 Silicon的柔軟性可針對以往難以加工的逆錐體進行加工，或是玻璃難以加工的幾毫米薄至1公分以上厚度的極端射出成形，都可採用Silicon進行加工，目錄上雖記載許容角度為 -5度，但實際評測可達到-15度。另外，針對削減零件數量、縮短組裝工程也進行了檢討，已成功針對細部轉寫的 Marking 與微透鏡陣列（Micro Lens Array；MLA）等微細光學系的一體成形或後崁加工，Lens 與周邊能一體成形等，未來將針對歐洲廣大的車載、路燈市場或室內設計照明、建築資材等進行檢討開發。 資料來源: 化學工業日報 /材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高效能取光材料 我國LED元件產業回顧與展望 日本山形大學開發出高效率、長壽命之紅色量子點LED AR前瞻顯示光學模組技術最新概況— CES 2023 /Photonics West 2023展... 「Touch Taiwan 2023」現場報導系列二 熱門閱讀 從ICSRSM 2023看碳化矽材料領域發展(上) 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 《工業材料雜誌》2024年一月號推出「全球化學產業減碳的發展方向與... 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司