道康寧東麗（Dow Corning Toray）針對 LED包裝封止材等電子及反射材料、Lens 等光學構造材料等，進行全面的 Silicon 市場開拓計畫，Silicon具備比 PC、PMMA 更優異的耐熱、耐候、耐藥品性，不易黃變且耐衝擊性優於玻璃；該公司的光學成型用「MS-1000」系列及反射材用「MS-2000」系列為熱硬化性原料，Press壓力僅壓克力的數分之一，可對應模型的小型化或一次多個加工。 Silicon的柔軟性可針對以往難以加工的逆錐體進行加工，或是玻璃難以加工的幾毫米薄至1公分以上厚度的極端射出成形，都可採用Silicon進行加工，目錄上雖記載許容角度為 -5度，但實際評測可達到-15度。另外，針對削減零件數量、縮短組裝工程也進行了檢討，已成功針對細部轉寫的 Marking 與微透鏡陣列（Micro Lens Array；MLA）等微細光學系的一體成形或後崁加工，Lens 與周邊能一體成形等，未來將針對歐洲廣大的車載、路燈市場或室內設計照明、建築資材等進行檢討開發。 資料來源: 化學工業日報 /材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從溶液製程到光電元件，材料的創新與挑戰 低黏度高分散–IJP噴印材料技術 《工業材料雜誌》2024年十一月號推出「光電元件材料溶液製程技術」... 高效能取光材料 我國LED元件產業回顧與展望 熱門閱讀 從2026日本奈米展看材料發展 功率半導體元件與散熱技術 民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用 高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司