荒川化學工業針對智慧型手機等民生機器，裝置可高速噴射的 Ink Jet，並調整塗布劑中的樹脂黏度與搖變性( Thixotropy )，運用焊接材料當中習得的技術及原料調整，成功提高焊接後留有殘渣的實裝表面的密著性，即使只有部分Coating塗布劑也能形成高絕緣保護膜。 塗布劑分為紫外線照射或加熱後硬化，或是紫外線照射後以空氣中的濕氣硬化兩種方式，荒川化學目前已具備回焊( Reflow )爐及紫外線照射裝置，在組裝零件後的高密度實裝中選擇紫外線硬化時，即使照射不到紫外線的地方也能經由空氣中濕氣達到硬化效果；荒川化學根據自家對焊接材料的要求水準對塗布劑進行性能評價，不論是在-40~125℃之間進行 1000次冷熱循環，或是在溫度 40℃、濕度 90%的環境下放置 1000小時，都不會發生絕緣值上升或是保護膜破裂等異常。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 因應宇宙射線軟錯誤，三菱化學推出高效率中子輻射屏蔽塗佈材料 NTT-AT推出次世代PFAS-free超撥水材料，兼具透明度與長期穩定性 克服疏水性障礙，碳鏈修飾酵素實現高效率PET分解 生質成分達85%之高性能水性紙材塗佈劑，可望促進永續減塑包裝 UNITIKA擴大電子材料版圖，推出脂肪族骨架BMI樹脂 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制，半導體前段製程材料的挑戰與機會 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析：以TSV、CoWoS與FOPLP為例 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) IC載板用增層材料技術開發趨勢 先進封裝有機混合鍵合：市場趨勢與材料發展契機 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司