東京工業大學以旭硝子提供的原料，開發出 2種可將電子運送至發光材料的氧化物半導體，電子運送速度比現有產品快，且有助於面板構造單純化，不易與其他物質產生反應，增加製造上的便利性，以鈣、鋁、亞鉛、矽為主成分並將原子以不規則並列，新開發的氧化物半導體「IGZO」與 Transistor 的組合，可採用如同液晶畫面的低價製法來製作面板，採用新材料的面板的材料重疊方式，與現有面板的方式完全相反，可避免過多的電流流向發光材料並抑制面板畫面上影像殘留，高透明度有利於未來透明面板的發展，如使用於有機薄膜太陽電池，可減少發電時的損耗，提高發電效率。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 塑膠基板與封裝材料在軟電上的發展近況 拭目可撓顯示器破風起航(上) 《工業材料雜誌》2024年十一月號推出「光電元件材料溶液製程技術」... 2022年耐熱、透明光學聚合物全球市場將擴大至6 .6兆日圓 利用蛋白質製作螢光物質，可望應用於OLED、太陽電池材料開發 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 AI世代之次世代功率半導體產業發展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司