日本大豐化成公司決定將以新配合製作而成的聚酸甲酯系熱傳導片陸續引進各據點。隨著電子儀器與零件的小型化、高功能化與高密閉性化，對散熱零件的性能面需求提高。傳統的絕緣性熱傳導填料大多材質堅硬，混練或是成形時容易造成加工機接觸面的損傷。該公司與大阪市立工業研究所共同開發出 SiC 表面為氧化鎂的複合填料，成功實現絕緣性與柔軟性，並以此為基礎，製作出具有優異高熱傳導率與加工性的柔軟性熱傳導片。 目前已推出二種規格，分成 1W/m·K 的 TH-1 與 2W/m·K的TH-2，皆具有適度的彈性與強度，容易加工。材質柔軟，具備自我黏著性，因此容易貼附，不易產生會造成阻礙基板接點的低分子矽氧烷。TH-1 的硬度為30，體積抵抗率為 1.17×1012Ω·cm，拉深強度為 1.2MPa，適用於接合片用途。目前已展開送樣，以求迅速量產化。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從SAMPE看先進複合材料的開發與應用(下) 從SAMPE看先進複合材料的開發與應用(上) 具備超撥水、撥油性之柔軟多孔質二氧化矽高分子材料 LG化學將採用再生MMA製造透明ABS 可隨光、熱等刺激而自由剝離的底漆 熱門閱讀 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢 日本2050「碳中和」發展規劃 — 氫能、風電篇 疫情後，塑膠循環再利用之發展方向 6G通訊酬載無線通訊之散熱技術趨勢 先進封裝之互聯材料技術 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司