日本大豐化成公司決定將以新配合製作而成的聚酸甲酯系熱傳導片陸續引進各據點。隨著電子儀器與零件的小型化、高功能化與高密閉性化，對散熱零件的性能面需求提高。傳統的絕緣性熱傳導填料大多材質堅硬，混練或是成形時容易造成加工機接觸面的損傷。該公司與大阪市立工業研究所共同開發出 SiC 表面為氧化鎂的複合填料，成功實現絕緣性與柔軟性，並以此為基礎，製作出具有優異高熱傳導率與加工性的柔軟性熱傳導片。 目前已推出二種規格，分成 1W/m·K 的 TH-1 與 2W/m·K的TH-2，皆具有適度的彈性與強度，容易加工。材質柔軟，具備自我黏著性，因此容易貼附，不易產生會造成阻礙基板接點的低分子矽氧烷。TH-1 的硬度為30，體積抵抗率為 1.17×1012Ω·cm，拉深強度為 1.2MPa，適用於接合片用途。目前已展開送樣，以求迅速量產化。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從SAMPE看先進複合材料的開發與應用(下) 從SAMPE看先進複合材料的開發與應用(上) 具備超撥水、撥油性之柔軟多孔質二氧化矽高分子材料 仿效果蠅腳底，開發出可連續附著與脫離之接合構造 可進行不同材料界面控制之高附著力/分散性且可薄膜化之新材料 熱門閱讀 固態電池技術改良方向與最新進展 IC載板用銅箔基板及載體超薄銅箔市場趨勢 儲能用電池市場發展與未來趨勢 聚酯材料化學解聚與應用 寬能隙半導體單晶市場現狀與展望(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 捷南企業股份有限公司 名揚翻譯有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 2022 Touch Taiwan 系列展 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司