日本大豐化成公司決定將以新配合製作而成的聚酸甲酯系熱傳導片陸續引進各據點。隨著電子儀器與零件的小型化、高功能化與高密閉性化，對散熱零件的性能面需求提高。傳統的絕緣性熱傳導填料大多材質堅硬，混練或是成形時容易造成加工機接觸面的損傷。該公司與大阪市立工業研究所共同開發出 SiC 表面為氧化鎂的複合填料，成功實現絕緣性與柔軟性，並以此為基礎，製作出具有優異高熱傳導率與加工性的柔軟性熱傳導片。 目前已推出二種規格，分成 1W/m·K 的 TH-1 與 2W/m·K的TH-2，皆具有適度的彈性與強度，容易加工。材質柔軟，具備自我黏著性，因此容易貼附，不易產生會造成阻礙基板接點的低分子矽氧烷。TH-1 的硬度為30，體積抵抗率為 1.17×1012Ω·cm，拉深強度為 1.2MPa，適用於接合片用途。目前已展開送樣，以求迅速量產化。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 三菱化學推出新款丙烯酸樹脂成形材料 從SAMPE看先進複合材料的開發與應用(下) 從SAMPE看先進複合材料的開發與應用(上) 具備超撥水、撥油性之柔軟多孔質二氧化矽高分子材料 混凝土自我修復技術突破，可防止水滲透、提升混凝土耐久性 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 2025 Nepcon Japan R&D and Manufacturing熱管理材料回顧 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司