目前市面上採用無線充電的產品日益增加，這項技術是以兩組線圈互對，使電流通過其中一組線圈產生磁場，進而使另一組線圈產生電流。目前 Qi 標準規格的受電線圈直徑為 30mm，除了難以置入小型機器，且因須以通訊控制供電，因此其他必要零件也相對變多。 日本 SII Semiconductor 公司針對小型機器用的無線充電制定出獨家規格，並以此規格開發出控制 IC「S-847X series」，由於供電電力控制在 0.5瓦，故可將受電端線圈縮小至直 徑10~14mm 外，供電端的線圈也可從 40mm 縮小至 22mm，充電距離為 3mm。雖然供電電力不如 Qi，但小型機器僅需數小時即可完成充電。此外，因為不須使用通訊控制供電，故可減少 1/3 的外加零件。再者，即使金屬物與供電側接觸也不會啟動充電機制，因此可避免過熱所造成的意外。 開發品 (自有規格) Qi (標準規格) 供電電力(瓦) 0.5 2.5~5 線圈直徑(mm) 供電端 22 40 受電端 10~14 30 通訊 不需要 需要 這項開發除了可運用至穿戴式裝置外，亦可用於需要消毒的醫療用感測器。該公司表示，未來將朝向提高供電電力持續進行研究開發。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從CEATEC 2024看電子製造業發展趨勢 MWC 2024全球通訊技術趨勢觀察 GaN化合物半導體在通訊領域的應用與技術發展 低軌衛星物聯網發展與主要國際業者概述 MWC 2023全球通訊技術趨勢觀察 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司