延伸閱讀

• Clariant推出PFAS-free壓出成形加工助劑
• 大阪大學開發出未使用金屬，以有機分子捕獲並釋出乙烯之技術
• NIMS開發出無需黏著層之異材質接合技術
• Nippon Talc透過多孔質結構與帶電特性，實現PFAS高效吸附
• Lignyte推出粉末化可熔酚醛樹脂，可減輕作業負擔、因應環境友善需求

熱門閱讀

• 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(...
• IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析
• 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用
• 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域
• 原子層沉積之應用與未來發展趨勢

相關廠商

• 台灣石原產業股份有限公司


• 金屬3D列印服務平台


• 喬越實業股份有限公司


• 台灣永光化學股份有限公司


• 桂鼎科技股份有限公司


• 大東樹脂化學股份有限公司


• 志宸科技有限公司


• 台灣大金先端化學股份有限公司