於半導體前端製程進步神速下，優良之碳化矽製品有其迫切性。又在治具製品成型之製作速度，品質穩定性及成本控制上為量產之要件。在半導體廠使用層面上，要求高強度壽命長，生成微粒少及淨化次數少，需運轉週期短致產能提高，且質輕、成本效益高。而Super SiC 在CNC 加工母機及CAD/CAM 助力不足可符合上述要求，可謂相當好之碳化矽產品。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 堅韌的隱形支柱：先進陶瓷與無機半導體材料技術 EDP推出1吋單晶鑽石晶圓，邁向鑽石元件實用化 三菱材料開發出適用於半導體相關零組件之金屬-陶瓷複合材料 陶瓷加工技術 《工業材料雜誌》2025年5月號推出「半導體光阻材料技術」與「結構陶... 熱門閱讀 從2025日本智慧能源週看氫能技術的最新進展 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 橡塑膠反應押出之深度學習建模優化 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司