於半導體前端製程進步神速下,優良之碳化矽製品有其迫切性。又在治具製品成型之製作速度,品質穩定性及成本控制上為量產之要件。在半導體廠使用層面上,要求高強度壽命長,生成微粒少及淨化次數少,需運轉週期短致產能提高,且質輕、成本效益高。而Super SiC 在CNC 加工母機及CAD/CAM 助力不足可符合上述要求,可謂相當好之碳化矽產品。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 堅韌的隱形支柱:先進陶瓷與無機半導體材料技術 EDP推出1吋單晶鑽石晶圓,邁向鑽石元件實用化 三菱材料開發出適用於半導體相關零組件之金屬-陶瓷複合材料 陶瓷加工技術 《工業材料雜誌》2025年5月號推出「半導體光阻材料技術」與「結構陶... 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 諾貝爾獎加持「MOF」,夢幻材料走向產業化 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司