於半導體前端製程進步神速下,優良之碳化矽製品有其迫切性。又在治具製品成型之製作速度,品質穩定性及成本控制上為量產之要件。在半導體廠使用層面上,要求高強度壽命長,生成微粒少及淨化次數少,需運轉週期短致產能提高,且質輕、成本效益高。而Super SiC 在CNC 加工母機及CAD/CAM 助力不足可符合上述要求,可謂相當好之碳化矽產品。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 EDP推出1吋單晶鑽石晶圓,邁向鑽石元件實用化 三菱材料開發出適用於半導體相關零組件之金屬-陶瓷複合材料 陶瓷加工技術 《工業材料》雜誌2025年5月號推出「半導體光阻材料技術」與「結構陶... 陶瓷不只是陶瓷,無機半導體材料之母 熱門閱讀 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析:以TSV、CoWoS與FOPLP為例 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司