Samsung與LG已克服軟性AMOLED量產技術門檻，採用Polyimide軟性基板進行LTPS TFT製程已成為主流，雖然軟性封裝技術仍有待改善，但是軟性封裝的技術突破在未來幾年之中是可被預期的。 Download檔案下載 加入會員 分享 列印 轉寄 聯絡我們 為此篇文章評分 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 延伸閱讀 軟性OLED發展現況 軟性OLED電極材料 令人期待的軟性OLED顯示與照明 從SID 2017解析OLED新技術應用發展趨勢 OLED客體發光材料 熱門閱讀 從SID 2017看「OLED」與「QLED」的發展 「2017台北國際航太暨國防工業展」現場報導系列一 解析鋁鈣合金超塑性特性之謎 2017 CES消費電子趨勢與創新應用發展 磁性材料及元件技術最新發展 相關廠商 台灣永光化學股份有限公司 能邁科技股份有限公司 喬越實業有限公司 高達光有限公司 台灣淯倫有限公司 桂鼎科技股份有限公司 國研氮化股份有限公司 元祥金屬工業股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 群固企業有限公司 亞達材料科技股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 高均科技股份有限公司 鑫科材料科技股份有限公司 原力精密儀器股份有限公司 里華科技股份有限公司 Bergqusit 貝格斯公司 誠藝科技股份有限公司 岳華展光電股份有限公司 葳達科技印刷有限公司 工業技術研究院 材料與化工研究所（工研院材化所） 吉原興業有限公司 竹科半導體材料有限公司 亞太國際電子器材股份有限公司 賽門科技股份有限公司 九松科技有限公司 科豐國際有限公司 帕特萊克有限公司 錫成股份有限公司 Supreme LED 至尊有限公司 罡鼎國際有限公司 台灣拜耳股份有限公司 德商世泰科台灣分公司 貿國股份有限公司 實密科技股份有限公司 謄騏國際股份有限公司 銓盛光科有限公司 台灣品益科技 上能國際有限公司 祐利先驅科技有限公司 鴻展光電股份有限公司 立盛開發塑化有限公司 隆嘉精密工業股份有限公司 華威國際企業股份有限公司 將門實業有限公司 源本鑫實業有限公司 國科企業有限公司 艾爾新科技股份有限公司 萬利隆電子有限公司 進階生物科技股份有限公司 展締科技股份有限公司 聯欣工業股份有限公司 德芮克國際股份有限公司 信諾工業有限公司 台灣聯合磨料有限公司 政星企業有限公司 榮大貿易股份有限公司 瑞士商梅特勒-托利多股份有限公司 萬達全球科技股份有限公司 台灣雨虹有限公司 品恆科技貿易有限公司 道益有限公司 立承德科技有限公司 坤盈國際有限公司 正越企業有限公司 福盈科技化學股份有限公司 兆光有限公司 銳隆光電企業社 恆好科技有限公司 東大勝科技有限公司 緯利股份有限公司 鄰哥實業有限公司 臻柏工業有限公司 健康巨人生物科技有限公司 喜星金屬 騰聯電子材料科技股份有限公司 中國製釉股份有限公司 宏崴實業有限公司 冠銘科技股份有限公司 群漢貿易有限公司 驊創企業有限公司 元瀚科技有限公司 坤倉實業有限公司 日商新達可化成(王子控股) 台灣漢高股份有限公司 真祥股份有限公司 分子撞擊股份有限公司 久曜實業有限公司 錦聿股份有限公司 台灣高加亞洲能源有限公司 吉品玻璃有限公司 照敏企業股份有限公司 達邁科技股份有限公司 桐懋企業有限公司 全鑫材料股份有限公司 億德旺企業有限公司 宏明科技有限公司 弘原實業有限公司 瑋旻科技有限公司 光安玻璃股份有限公司 赫克斯科技股份有限公司 金柱科技有限公司 長星科技股份有限公司 新永裕應用科技材料股份有限公司 九垚精密陶屬工業股份有限公司 錦鑫光電 博精儀器股份有限公司 捷葆光電科技有限公司 唐和股份有限公司 力訓科技有限公司 翊宏有限公司 力丞儀器科技有限公司 偉斯企業股份有限公司 寶創科技股份有限公司 皮托科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 富鑫奈米科技股份有限公司 利泓科技有限公司 台灣羅門哈斯電子材料股份有限公司 奇鈦科技股份有限公司 磐拓國際股份有限公司 高柏科技有限公司 鴻安有限公司 棕茂科技股份有限公司 鴻連實業有限公司 琳得科先進科技股份有限公司 國督光電科技股份有限公司 意德士科技股份有限公司 鼎信光電科技股份有限公司 泰洛科技股份有限公司