Samsung與LG已克服軟性AMOLED量產技術門檻,採用Polyimide軟性基板進行LTPS TFT製程已成為主流,雖然軟性封裝技術仍有待改善,但是軟性封裝的技術突破在未來幾年之中是可被預期的。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 軟性OLED發展現況 軟性OLED電極材料 令人期待的軟性OLED顯示與照明 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列二 日本觸媒與NHK開發促進有機EL高機能化之技術 熱門閱讀 從2026日本奈米展看材料發展 功率半導體元件與散熱技術 高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用 民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司