Samsung與LG已克服軟性AMOLED量產技術門檻,採用Polyimide軟性基板進行LTPS TFT製程已成為主流,雖然軟性封裝技術仍有待改善,但是軟性封裝的技術突破在未來幾年之中是可被預期的。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 軟性OLED發展現況 軟性OLED電極材料 令人期待的軟性OLED顯示與照明 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列二 日本觸媒與NHK開發促進有機EL高機能化之技術 熱門閱讀 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略:挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來:深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 生質聚醯亞胺發展與光阻劑應用 相關廠商 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司