Samsung與LG已克服軟性AMOLED量產技術門檻，採用Polyimide軟性基板進行LTPS TFT製程已成為主流，雖然軟性封裝技術仍有待改善，但是軟性封裝的技術突破在未來幾年之中是可被預期的。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 軟性OLED發展現況 軟性OLED電極材料 令人期待的軟性OLED顯示與照明 2022年耐熱、透明光學聚合物全球市場將擴大至6 .6兆日圓 可撓式OLED的研究開發動向 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展」報導系列一 「Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展」報導系列二 PANASONIC的未來百年大業—電動車鋰電池 無所不在的新材料科技(上) 電動車動力鋰電池市場與應用(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司