Samsung與LG已克服軟性AMOLED量產技術門檻，採用Polyimide軟性基板進行LTPS TFT製程已成為主流，雖然軟性封裝技術仍有待改善，但是軟性封裝的技術突破在未來幾年之中是可被預期的。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 軟性OLED發展現況 軟性OLED電極材料 令人期待的軟性OLED顯示與照明 從Finetech Japan 2018看OLED之進展 2018顯示器關連市場現狀與未來展望 熱門閱讀 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列一 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列三 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列二 從Finetech Japan 2018看OLED之進展 全球電動車市場發展動向與熱門議題 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司