台灣積層陶瓷電容的生產技術亦逐漸成熟,每年以相當高的比例成長,但隨著市場激烈競爭及配合電路高密度而更小型化的時刻,各廠家有必要早日由0805 轉向0603 ,甚至更小尺寸的0402 ,當然這其中尚有許多關鍵技術有待大家重視與克服,但只要更加努力,相信甜美的果實終將到來。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從NEPCON 2025看元件與電源系統發展現況 被動元件低碳永續進行式:從材料選擇到製程創新 低溫燒結壓電陶瓷發展現況 創新低碳被動元件技術 電感用鐵氧磁體低耗能製程技術 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司