近年來隨著智慧型手機和手持式可攜產品需求成長快速，電子產品開始走向輕薄短小、多功能化及高頻高速傳輸發展，相對IC載板所用的介電絕緣材料也必須具有高耐熱、低熱膨脹、低介電及低損失特性來符合未來IC載板薄型化和高頻高速化發展，本文將針對IC絕緣材料的現況、未來發展趨勢，以及2013 JPCA Show在IC封裝材料相關內容做一簡單的介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從2017 JPCA Show看PCB材料技術發展趨勢與應用(下) 從2017 JPCA Show看PCB材料技術發展趨勢與應用(上) PCB材料技術發展現況與應用 新世代印刷電路板發展契機 工業材料雜誌十月推出「3D列印粉體材料與應用設計」及「先進印刷電路板」技術專題 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展」報導系列一 從專利分析看Micro-LED全球趨勢(上) 「Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展」報導系列二 半絕緣碳化矽晶圓發展現況 從SID 2018觀察全球顯示器產業新興技術發展動向(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司