近年來隨著智慧型手機和手持式可攜產品需求成長快速，電子產品開始走向輕薄短小、多功能化及高頻高速傳輸發展，相對IC載板所用的介電絕緣材料也必須具有高耐熱、低熱膨脹、低介電及低損失特性來符合未來IC載板薄型化和高頻高速化發展，本文將針對IC絕緣材料的現況、未來發展趨勢，以及2013 JPCA Show在IC封裝材料相關內容做一簡單的介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 金屬連接材料應用與發展 從2017 JPCA Show看PCB材料技術發展趨勢與應用(下) 從2017 JPCA Show看PCB材料技術發展趨勢與應用(上) PCB材料技術發展現況與應用 熱門閱讀 由5G近期發展，看5G毫米波天線基板材料的機會 全固態鋰離子電池之未來展望 電致變色材料發展趨勢與應用 結構材料用黏著技術 鈣鈦礦太陽電池劣化機制及穩定性提升介紹 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 金屬3D列印服務平台