IC構裝載板用介電絕緣材料簡介

 

刊登日期:2013/10/5
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近年來隨著智慧型手機和手持式可攜產品需求成長快速,電子產品開始走向輕薄短小、多功能化及高頻高速傳輸發展,相對IC載板所用的介電絕緣材料也必須具有高耐熱、低熱膨脹、低介電及低損失特性來符合未來IC載板薄型化和高頻高速化發展,本文將針對IC絕緣材料的現況、未來發展趨勢,以及2013 JPCA Show在IC封裝材料相關內容做一簡單的介紹。


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