近年來隨著智慧型手機和手持式可攜產品需求成長快速，電子產品開始走向輕薄短小、多功能化及高頻高速傳輸發展，相對IC載板所用的介電絕緣材料也必須具有高耐熱、低熱膨脹、低介電及低損失特性來符合未來IC載板薄型化和高頻高速化發展，本文將針對IC絕緣材料的現況、未來發展趨勢，以及2013 JPCA Show在IC封裝材料相關內容做一簡單的介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從2017 JPCA Show看PCB材料技術發展趨勢與應用(下) 從2017 JPCA Show看PCB材料技術發展趨勢與應用(上) PCB材料技術發展現況與應用 新世代印刷電路板發展契機 工業材料雜誌十月推出「3D列印粉體材料與應用設計」及「先進印刷電路板」技術專題 熱門閱讀 2018深圳國際全觸與顯示展現場報導系列一 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列一 2018深圳國際全觸與顯示展現場報導系列二 2018深圳國際全觸與顯示展現場報導系列三 鋁電池發展現況及前景 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司