高速厚銅 DPC
高速銅沉積技術，解決目前厚銅應力累積造成的板彎甚至鍍層剝離等問題。藉由不同銅晶面的張、壓殘餘應力，以電鍍方式形成層狀結構讓張、壓應力交替出現弭平整體的形變，使得厚銅電鍍得以實現。沉積時間2小時內鍍銅厚度可達250μm以上，最厚可達600μm大幅縮短製程所需時間50%以上，可用於高功率元件構裝......
more
提高無粗化銅箔與高頻低損失基板抗撕強度的底漆層技術
為了降低高頻傳輸損耗需使用超低粗糙度銅箔降低導體損耗及低極性樹脂的基板材料降低介電損耗，由於兩材料間的接著性極差，需要一層底漆層(primer)，在不影響基板電性的前提下，提升兩者間的抗撕強度......
more
IJP 噴印油墨技術
工研院材料與化工研究所與長永樹脂股份有限公司合作開發三項噴墨材料技術：噴墨製程具有高的材料使用率，防焊油墨/白色文字油墨/蝕刻保護油墨等技術項目，是專為IJP噴墨機設計開發之感光型油墨，廣泛適用於印刷電路板(PCB)。本技術之白色文字墨具有高白度不黃變，有極佳的QRcode判讀辨識度；防焊油墨具有極佳的耐錫爐、高附著、抗刮及高柔軟性，適用於軟/硬基材；蝕刻保護油墨為一種高感度的壓克力系材料，可製作少量多樣的蝕刻線路圖型，具有良好的附著性、耐金屬蝕刻液及易剝除特性，無需使用有機溶劑或有機鹼液，具有低環境污染特性。油墨不含溶劑，對環境友善，無VOC排放問題......
more
重分布層與中介層用正型光阻材料
現有乾膜材料以負型光阻為主，然而負型光阻照光交聯反應易擴散，影響解析度，無法滿足未來線路高解析度需求(5~20um)。高解析需使用正型光阻，而傳統正型光阻硬脆無法製作成乾膜，且無法KOH/Na
2CO
3顯影，不適用高階IC載板製程。此材料開發為改質酚系顯影樹脂，並進行配方開發可應用於KOH/Na
2CO
3顯影之高解析正型乾膜光阻，滿足未來細線路的重分布層與中介層應用需求......
more
低介電高頻覆銅板
近年來，隨著超大型積體電路的尺寸不斷縮小，為了克服訊號傳輸延遲以及介電損失而導致功耗增加的問題，急需具備更低介電常數的材料來應對，以滿足訊號傳遞的高速化需求。此覆銅板具有優異的介電特性，並且符合印刷電路板其他特性需求，例如 :高耐熱、高尺寸安定性及高接著性等，解決過去印刷電路板材料無法滿足超低介電的要求(Dk<2.0)、難以承受250℃以上銲錫操作的痛點......
more
高密度覆晶封裝材料驗證平台
全球電子終端產品日新月異，在電子終端產品需求帶動下，隨著越來越多的功能需求，其晶片的尺寸已有逐漸變大的趨勢，因此具有較多的I/O數有望成為新興市場應用的未來發展趨勢。藉由覆晶構裝驗證載具及材料驗證平台，協助材料廠商進行封裝材料製程參數、封裝品調整、封裝品質及可靠度驗證，提供國內材料廠商跨入高階半導體構裝應用領域......
more
低損失／高導熱增層絕緣材料
－具導熱與低損失樹脂結構設計
－具低極性基團改善傳統環氧樹脂高損失特性
－導熱樹脂具溶劑可溶性......
more
低損耗樹脂暨基板
5G應用的崛起驅動電子產業技術朝高頻高速化發展，相關電路板元件走向可支援毫米波頻段的材料系統，其中的關鍵材料－銅箔基板能否因應高速資訊的處理和大量數據傳輸的需求，實為各材料領域積極突破的目標，本技術涵蓋低損耗樹脂、銅箔基板配方和製程之開發......
more
載板材料
可因應下世代電子產品大量資料運算及毫米波的需求的高頻低損耗載板材料。材料在電性方面可達到Dk/Df@10GHz = 3.32/0.0024，並且具良好的耐熱性(Tg = 254℃)以及尺寸安定性(CTE(X, Y)@α1 = 12ppm/℃)，適合應用於毫米波晶片中的高溫工作環境......
more
銅箔基板暨載板材料驗證平台
電子產品逐漸趨於輕薄短小及高功能化，促使電路板材料對高頻高速資訊的處理與大量數據傳輸出現高度需求。因此國內外廠商紛紛致力於開發低損耗銅箔基板的原料，有鑑於此，本技術建立銅箔基板暨載板材料驗證平台，可協助國內外廠商評估原料之基礎特性、加工性、於銅箔基板/載板中之物性以及應用可行性，進而提升技術能量......
more
廢棄塑料應用於CCL減碳、減廢
上緯與工研院攜手開發 廢塑膠再生環氧硬化劑於CCL應用－上緯以廢塑膠藉化學處理製備活性酯類寡聚物，作為環氧樹脂硬化劑
－與環氧樹脂固化後具良好的電氣性質，且具可降解特性
－工研院材化所具有各類銅箔基板之研發能量，針對該環氧硬化劑量身設計銅箔基板配方及其製程參數，所研發之板材可符合IPC-4101E/21、IPC-4101/122、IPC-4101/125規範
－初步驗證壓製的銅箔基板經過化學處理後可降解分離出銅箔與玻纖布......
more