減少7成光線反射的微細加工光罩

 

刊登日期:2016/3/25
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日本凸版印刷公司開發出被稱為「極紫外線(EUV)」的次世代半導體光刻機用光罩。該公司利用擅長的微細加工與光學設計技術在基板表面施加微細的凹凸加工,嘗試超過 300種以上以不同的高度、間隔、形狀及材料的組合等,終於成功減少多餘的光線反射,相較於過去產品減少了 7成。並可減少電路線寬不均問題,有助於形成微細的半導體電路。計畫 2017年內開始量產。

資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯
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