日本凸版印刷公司開發出被稱為「極紫外線(EUV)」的次世代半導體光刻機用光罩。該公司利用擅長的微細加工與光學設計技術在基板表面施加微細的凹凸加工,嘗試超過 300種以上以不同的高度、間隔、形狀及材料的組合等,終於成功減少多餘的光線反射,相較於過去產品減少了 7成。並可減少電路線寬不均問題,有助於形成微細的半導體電路。計畫 2017年內開始量產。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從MNC2010看半導體微影製程發展近況 下世代微影技術之進展與挑戰(下) 全球不景氣直接衝擊數位產品材料 相轉移光罩技術 高功率元件用SiC載盤CVD製程氣體處理技術 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 固態鋰離子電池技術 聚焦二氧化碳再利用,推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司