近年來,由於電腦、通信與資訊技術的不斷改進,拉近了人類間彼此的距離。然而,隨著高速化與密度化的需求和高頻域的大量運用,也導致信號傳輸的品質受到存在於電路中之雜訊與電磁干擾的影響程度,有日益複雜及越加嚴重的跡象。因此該採取何種的因應對策,考驗著電路設計者的智慧。本文針對無線通訊之電磁干擾的運作途徑、影響之機制程度,以及因應的防制對策和方法等,做概論性的扼要說明,期對電磁干擾防制之設計有所助益。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 複合基板於無線通訊系統之應用(下) 超高頻ABF載板材料 基板的現在與未來 毫米波基板材料技術發展 Beyond 5G加持 PCB產業商機可期 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 固態鋰離子電池技術 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 高效CO2吸附與分離之金屬有機骨架複合膜之製備 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司