隨著時間演進,無線通訊技術標準十餘年來一路從2G/2.5G/2.75G 演進到3G/3.5G/3.75G ,並持續往4G邁進。隨著技術的演進,通訊頻寬大幅提高,也導致越來越多個人電子產品結合無線寬頻,隨時隨地透過高速連網,提供更強大的功能應用,而具有市場競爭力的功能性基板技術,就自然地成為小型化無線寬頻通訊技術的主要考量與選擇。本文主要介紹複合基板於無線通訊系統之應用,以目前的技術現況及未來發展的趨勢做一說明。 ★上集資料請點選下方標題連結:複合基板於無線通訊系統之應用(上) Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 複合基板於無線通訊系統之應用(上) 無線通訊之電磁干擾影響與防制對策 整合性基板技術在射頻電路之應用與發展 超高頻ABF載板材料 基板的現在與未來 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 固態鋰離子電池技術 聚焦二氧化碳再利用,推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司