日商Bando化學日前發表活用奈米銀粒子開發出兩種全新的材料—在室溫下即可使用的銀奈米粒子墨水以及低溫下用來接合半導體元件的銀奈米粒子接合材料。室溫燒成型銀奈米粒子墨水可在室溫下燒成與乾燥，能夠在各種不同種類或形狀的基板上形成導電圖形(Patten)，應用於印刷電子領域。
低溫燒成型奈米銀粒子接合材的熔點比金錫或高溫鉛銲錫低、只需加熱至攝氏250度便能夠將半導體元件接合在基板上；除了有高傳熱率外，也具備燒成後熔點上升、不會再次熔融的特性，可望應用於動力元件、光半導體市場等領域。該公司目前從電子、半導體相關領域開始進行營業活動以拓展市場。
資料來源：化學工業日報/材料世界網編譯