OSAKA SODA開發出具備優異低溫燒結能力的奈米銀粒子。透過獨家的粒子控制技術，在保有80~200nm等級粒徑的同時，成功實現200℃以下低溫燒結能力。且所得的燒結膜因收縮性低，符合半導體接著材料需求的高導電性、高導熱性、高晶片抗切強度。此外，結合一般微米尺寸的銀粒子進行使用，亦能展現出高度燒結性，將可望有廣泛用途。
這次開發的「METAFINE」奈米銀粒子的特徵是粒徑為80~200nm，即使是200℃以下低溫、短暫30分鐘的燒結，也能發揮高度燒結能力；另外，在微米及銀粒子的隙縫間加入METAFINE，在無加壓工程中進行燒結的話，亦可得到與加壓工程同等的高緊密燒結膜，因此是相當優異的粒子間接著助劑。還有一種是將單獨的METAFINE及微米銀粒子混合的款式，一樣具備高度燒結性，導電性為4~5μΩ・㎝，導熱性為200W/m・K，晶片抗切強度40MPa。