高純度金属還元・精密めっき技術
■ 技術概要
本技術プラットフォームは、電気化学反応工学を基盤とし、界面化学および材料科学を融合した技術である。湿式プロセスを用いて各種金属材料を合成し、高純度金属（希土類金属、コバルト、アルミニウムなど）の精製・製造、および導電性・非導電性基板上への均一・緻密・連続金属層（Cu、Ni、Au、Ag など）の成膜を可能とする。
■ 技術特徴
▶ 基板適応性：ガラス、ウェハー、ポリマー、セラミックス、繊維、鋼材、アルミニウム、マグネシウム合金、
グラファイトなどの非導電性／特殊基板上に、数十nm～数百μm厚の各種金属・合金を成膜可能。
▶ 高速成膜：20 ASD 電流密度条件下で、300 μm 以上の銅厚膜形成を高速実現。
▶ 高密着性：ガラスまたは Si ウェハー上へ 20 μm 銅膜を直接形成し、ASTM 5B クロスカット密着試験に合格。
▶ 高純度材料：99% 以上の高純度貴金属小規模実証生産に対応。
■ コア技術
▶ 半導体パッケージ向け微細 RDL 形成（L/S < 2 μm / 2 μm）
▶ TSV ／ TGV プロセス向け銅充填技術
▶ 高電力 PCB 向け厚銅配線
▶ タッチパネル向け金属インターコネクト形成
▶ 高純度貴金属製造（台湾初の溶融塩電解パイロットライン）
■ 応用分野
精密エッチング、電鋳加工、表面化学改質、フォトリソグラフィ技術を統合することで、絶縁性、高熱伝導性、低変形、高強度、耐腐食性を備えた高性能構造を金型および部品表面へ形成可能。半導体・光電子プロセス向け真空装置の表面処理や、マイクロセンサー／精密金型向けマイクロ流路・微細構造形成にも適用可能。
精密構造・微細成形技術
■ 技術概要
精密エッチングおよび電鋳技術を基盤とし、表面化学改質技術とフォトリソグラフィ技術を融合することで、電気絶縁性、高熱伝導性、低変形性、高機械強度、優れた耐食性を備えた高機能構造を金型および部品表面に形成する。本技術は、半導体・光電子デバイス製造プロセスに使用される真空装置の表面処理、およびマイクロセンサーや精密金型向けマイクロ流路・微細構造形成へ応用されている。
■ 技術特徴
▶ 高精度：陽極酸化皮膜厚さを精密制御し、凹凸構造において±1 μm の膜厚公差を実現。超高真空（UHV）要求に対応。
▶ 高均一性：孔径 25 ～ 300 nm の周期配列 AAO テンプレートを最大 A4 サイズまで形成可能。
▶ 低炭素・低エネルギープロセス：非フッ素系潤滑コーティングのインライン化およびパイロット量産技術を構築。
▶ 微細構造形成：10 ～ 500 μm 級の微細加工に対応。（複合金属マイクロチューブ／プローブ、平面プローブ量産、
極薄ヒートパイプ／マイクロリアクター向けマイクロ流路形成など）
■ 応用分野
▶ 半導体装置・部品向け陽極酸化処理および精密研磨
▶ 精密ヒートパイプ向けマイクロ流路形成
▶ 金属伸線向け精密スクリーンおよび表面仕上げ技術
▶ 半導体工程検査用マイクロメートル級プローブ
■ Contact Us
Material and Chemical Research Laboratories
Dept. of Precision Micro-forming and Surface Materials Finishing(J400)
Fang-Jui Fong
Tel:+886-3-5915298
E-mail:itri950451@itri.org.tw