ビルドアップ材料およびSAP 評価プラットフォーム
各種積層薄膜材料およびラボスケールSAP（Semi-Additive Process）プロセスを開発し、顧客の材料配合評価および実用化可能性検証を支援する。
回路基板材料検証プラットフォーム－ 樹脂／基板／ビルドアップ材料
低溶剤型FPC 用接着剤配合技術
■ 産業の現状
フレキシブルプリント配線板（FPC）用接着剤では、年間約6,660 トンのメチルエチルケトン(MEK)が使用されている。塗工後の溶剤の大部分は焼却処理されるため、溶剤回収率が低く、環境負荷が大きい。既存の塗工設備およびラミネーション設備の制約下では、溶剤削減は材料配合の革新とプロセス最適化に依存する。
■ 技術概要
▶ FPC 向け低溶剤接着剤配合を開発。
▶ 固体可塑剤を液体可塑剤へ置換し、超低溶剤条件下でもエポキシ成分との相溶性を確保するため化学改質を実施。
▶ 塗工条件および硬化条件を最適化し、ラミネーション工程に適した反応性およびレオロジー特性を維持。
Co-Packaged Optics（CPO）向けPCB 材料
■ 技術特徴
▶ 誘電材料は優れた加工性および柔軟な材料設計性を有し、多様な製品要求に対応可能。
▶ 光導波路ビルドアップ技術により、回路基板への光配線統合を容易に実現する。
■ コア技術
▶ 誘電材料技術：低損失・高耐熱性を有する変性PPO 樹脂を開発。低CTE 配合設計により、コア材、PP（プリプレグ）、RCC
（Resin Coated Copper）への適用が可能。
▶ 光導波路ビルドアップ技術：CPO 基板などの光電融合基板向けPCB 内蔵光配線材料を開発。光導波路をビルドアップ層へ形成可能。
■ 実証成果
■ Contact Us
Material and Chemical Research Laboratories
Dept. of Functional Substrate Materials(V400)
Jyh-Long Jeng
Tel:+886-3-5914140
E-mail:A-long@itri.org.tw