ポリイミドエアロゲル技術および低誘電基板
■ 技術特徴
▶ オープンセル構造を有するポリイミドエアロゲルフィルム
▶ 細孔径：0.5 ～ 2 μm
▶ 常圧乾燥プロセスによる多孔質フィルムの製造
▶ 低誘電率・低熱伝導率を実現
▶ 台湾特許取得済み（I887816）、米国および中国にて特許出願審査中
■ コア技術
ゾルゲル法により大孔径の三次元架橋ネットワーク構造を形成し、簡便な常圧乾燥プロセスによってポリイミドエアロゲルフィルムを製造する。
■ 応用分野
▶ アンテナ基板／スモールセル基地局／車載通信システム
ポリイミド多孔質コーティング技術
■ 技術特徴
▶ コーティング組成の最適化により、材料間の相溶性および密着性を向上
▶ シンプルな塗工プロセスで多孔質膜を形成
▶ 低誘電率・低誘電損失
▶ 銅箔へのロール・ツー・ロール（Roll-to-Roll）塗工に対応
■ コア技術
改質ポリイミド樹脂を用いて塗工液を設計し、加熱焼成による相分離・発泡現象を利用して多孔質構造を形成する。
■ 応用分野
▶ 高周波フレキシブルプリント配線板（FPCB）
▶ RF モジュールとベースバンドチップ間の接続材料
▶ 低誘電絶縁コーティング
▶ 車載レーダー
▶ コネクテッドカー向け通信モジュール
高放熱絶縁金属基板材料
■ 技術特徴
▶ 高絶縁性および高ピール強度を有する
▶ 銅箔または PET 基材上への塗工が可能であり、ロール・ツー・ロールによる連続塗工プロセスに対応
■ コア技術
▶ 方式特許（熱伝導性組成物）：台湾特許取得済み（I867943）、米国および中国で出願審査中。
■ 応用分野
▶ 高出力電源モジュール
▶ 5G通信設備
▶ 高性能な電子機器
▶ 高出力 LED
ダイアタッチ材料
■ 技術特徴
▶ 低温硬化プロセス（180 ～ 200℃）に対応
▶ 自社合成ナノ銀粒子を使用
▶ 粒子サイズ制御およびブレンド技術により、高熱伝導性と銀めっき面への強い接着性を両立
▶ 台湾特許取得済み（I848493）、中国にて出願審査中
■ コア技術
▶ 架橋可能エポキシ樹脂構造
▶ 銀イオン拡散距離の延長
▶ 焼結特性の向上
■ 応用分野
▶ 電気自動車用パワーモジュール
▶ AI チップおよび AI モジュール
▶ 高出力電子部品
▶ 通信ネットワーク機器
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Material and Chemical Research Laboratories
Dept. of Organic Thermal Management Materials(V200)
Alice Tsao
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