ドライフィルムレジスト検証プラットフォーム
■ 技術特徴
▶ 液状フォトレジストとドライフィルムプロセスを融合し、厚膜レジストの膜厚均一性および解像度を向上。
▶ リソグラフィ技術と電解めっき技術を組み合わせ、ABF/Cu 基板上での異種サイズバンプ形成を実現。
■ コア技術
▶ 厚膜フォトレジストプロセスの統合技術。
▶ リソグラフィ・電解めっき連携検証プラットフォームの構築。
■ 技術成果
半導体フォトレジスト検証プラットフォーム
■ 技術特徴
半導体グレードのフォトレジスト評価ラインを構築し、塗布均一性、密着性、感度、コントラストおよび現像速度を評価することで、半導体材料サプライチェーンの国産化・地域化を加速する。
■ フォトレジスト評価技術
■ コア技術
▶ フォトレジストの感度、コントラストおよび現像速度の解析・評価技術。
▶ フォトレジスト材料設計およびプロセス検証技術による高精度な性能評価とプロセス最適化。
■ Contact Us
Material and Chemical Research Laboratories
Dept. of Photosensitive Materials and Applications(V100)
Yao-Jheng Huang
Tel:+886-3-5918591
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