■ 技術概要
本研究室は、放熱材料の開発および応用を中心として、高熱伝導・放熱無機材料、熱電材料、熱解析シミュレーション技術を統合している。さらに、材料熱特性解析および信頼性評価プラットフォームと連携し、高周波・高出力部品およびモジュール向けに、高速熱伝導・高効率放熱ソリューションを提供する。また、台湾熱管理協会（TTMA）の設立および運営支援にも参画している。
高熱伝導金属複合材料、高熱伝導金属TIM（Thermal Interface Material）、極薄ベーパーチャンバー（VC）、極薄銅合金ヒートパイプ（HP）、熱電材料・モジュール（TEM）分野において、特許技術および研究開発サービスを提供している。
■ 超高熱伝導銅 - ダイヤモンド複合材料
▶ コアバリュー
「超高熱伝導性」と「精密熱膨張整合」をコア技術とする。高熱伝導性ダイヤモンドを銅マトリクス中へ分散添加することで、材料
全体の熱伝導率を大幅に向上させ、高熱流束環境における放熱要求へ対応する。また、ダイヤモンドは極めて低い熱膨張係数（CTE）
を有しており、材料全体のCTE をシリコンや窒化ガリウム（GaN）などの半導体材料へ近 似させることで、熱応力を大幅に低減し、
パッケージ信頼性を向上できる。本材料は、高出力密度チップおよび先端パッケージ技術に特に適しており、単なる高熱伝導化のみ
ならず、材料レベルでの熱拡散制御および熱応力マネジメント最適化を実現する。
▶ 応用分野
AI サーバー、高性能コンピューティング（HPC）、先端半導体パッケージ、高性能電子冷却分野。
■ 銅 - 炭化ケイ素複合材料
▶ コアバリュー
「熱膨張係数の制御性」と「性能・コストバランス」をコア特長とする。本材料は、銅マトリクス中へ炭化ケイ素（SiC）粒子を複合化
することで、優れた熱伝導性を維持しながら、材料の熱膨張係数を半導体部品特性へ近似させることが可能である。これにより、熱応
力を低減し、システム全体の信頼性向上を実現する。さらに、本材料はプロセス成熟度およびコスト制御性にも優れており、大量生産
用途に適している。その技術的価値は、熱マネジメント性能と産業実装性を高次元で両立している点にある。
▶ 応用分野
5G 通信機器、EV 用パワーモジュール、高出力電子機器、熱マネジメントソリューション。
■ 熱電材料・モジュール技術
▶ 応用分野
精密温度制御、加熱・冷却装置、排熱回収用途に対応。
▶ 技術特徴
• 熱電材料の配合設計および合成
• 熱電モジュールの特性評価・検証
• カスタマイズ精密温度制御モジュールの応用設計
• 熱電冷却（TEC）モジュールシステム設計および組立
■ フルメタル TIM
▶ コアバリュー
液体金属TIM は、高熱流束AI 冷却用途において、従来のグリース材料や相変化材料の課題を解決する。高い熱輸送能力、低界面熱抵
抗、高い表面追従性を兼ね備えており、高出力GPU、CPU、AI アクセラレータ、および先端パッケージ向けに、より薄型の熱界面形
成、高効率熱拡散、液冷・近接冷却アーキテクチャとの高い適合性を提供する。
▶ 応用分野
• AI サーバー、高性能コンピューティング（HPC）、半導体先端パッケージ、液冷熱対策モジュール、パワーエレクト
ロニクス、データセンター熱管理
■ 放熱シミュレーションおよび機構最適化技術
▶ 応用分野
ホットスポットおよび温度分布シミュレーションを通じ、最適な材料設計・機構設計を実現。
▶ 技術特徴
• モジュール設計・解析（空冷／液冷）
• 電子部品放熱シミュレーション解析
• 回路基板放熱シミュレーション
• 衛星軌道熱制御解析
■ Contact Us
Material and Chemical Research Laboratories
Dept. of Advance Thermal Management System Design & Application(J100)
Liu Yion-Ni
Tel:+886-3-5913455
E-mail:itri960520@itri.org.tw