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【化合物半導體材料】與【複材產業淨零永續之綠色技術】專題

工業材料雜誌 425 期

出版日期: 2022/5/5

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當期雜誌簡介

化合物半導體材料—近代高性能電力高頻通訊元件基礎
近年隨著電動車的技術快速成熟，加上全球社會持續加重對高速網路的需求與依賴，相關技術所採用的電力電子元件也面臨瓶頸與挑戰，須改採更耐壓、低損耗、高功率、高速的半導體功率元件，化合物半導體因寬能隙特性成為兵家發展必爭之地。台灣半導體產業對於化合物半導體的代工製程早已積極布局，主要有台積電、中美晶、漢民及聯電四大陣營，但相對地，於化合物半導體的晶圓以及製造晶圓的原材料投入較少。

政府近幾年在南台灣積極投入化合物半導體材料開發，已補足我國於SiC、AlN、化合物半導體封裝技術及AlSc靶的技術缺口，透過產政學研的戰略合作，帶動南臺灣化合物半導體的產業聚落發展。本期「化合物半導體材料」技術專題，將著重於化合物半導體材料的技術介紹，包括：SiC/AlN長晶用原料及晶圓合成技術、在複雜半導體長晶製程及檢測中所採用的AI材料技術，以及用於高頻濾波器的AlN薄膜之AlSc靶材生產技術等，期許能讓讀者以最短的時間了解化合物半導體材料的技術發展概況。

複材產業之淨零永續
國家發展委員會於今(2022)年3月30日正式公布台灣2050淨零排放路徑及策略，其中循環經濟部分涵蓋：原料替代、廢棄物衍生燃料、能資源整合、CCU技術等。纖維複合材具高剛性、質輕、耐久等特性，廣泛運用於各項航空、軍事、風電與民生產業。例如近年3 MW級以上的風電葉片則大量導入碳纖複材以減輕重量。雖然生產1噸碳纖維會排放20噸二氧化碳，但據碳纖維領導廠商Toray公司以生命週期評估方法統計，使用碳纖複材製作的飛機卻可在服務期間減少多達50噸的碳排量，能減少二氧化碳並為全球環境做出貢獻，且其結束使用後取出纖維的成本也遠低於生產新的碳纖維。但纖維複材的堅固耐久，也表示其不易分解成原先組成的材料以供再利用，故其循環再生的技術頗具挑戰。本期「複材產業淨零永續之綠色技術」專題邀請學研界專家，以「複材產業淨零技術的今生與來世」、「無機聚合物固化廢棄印刷電路板粉末製成植草磚—循環經濟之應用」、「複合材料於自動化設備之節能應用」三篇專文，自宏觀概念到案例展現進行探討，期望能增進讀者對於纖維複合材料之淨零永續的認識。

主題專欄與其他
複合材料專欄〈超韌尼龍混煉改質技術與應用驗證〉探討改性尼龍製程、增韌機理與混煉技術，以及超韌尼龍之市場與其應用領域，並分享工研院材化所已開發之新型熔融增韌技術及材料驗證結果。光電/顯示專欄「透明顯示器於智慧生活之場域應用」介紹下世代殺手級的應用—直視型透明顯示互動技術，能提供使用者更直覺與新穎的智慧生活互動體驗。金屬材料專欄「稀土原材料之環保問題與綠色技術趨勢(下)」延續上期剖析在稀土需求量持續增加、礦源大量開採的同時，相對更應重視環保議題，且為確保國家與產業安全之重要戰略考量，應強化國內稀土循環再生與應用技術。循環經濟專欄「富鈣資源材料轉製碳酸鈣於混凝土強化之應用」發表工研院成功將轉爐石、加工廢石粉、天然貝殼中富含之鈣元素提取，並轉製為高均質且分散之超微米輕質碳酸鈣，不僅降低高碳排水泥量，同時兼具固碳及循環經濟之多重效益。專文篇篇精彩，歡迎賞閱！

凡對以上內容有興趣的讀者，歡迎參閱2022年5月號《工業材料雜誌》或參見材料世界網，並歡迎長期訂閱或加入材料世界網會員，以獲得最快、最即時的資訊！

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雜誌目錄

▓ 煮字集

40 「謀事在人，成事在天」天是甚麼?

▓ 化合物半導體材料

41 化合物半導體材料—近代高性能電力高頻通訊元件基礎

42 化合物半導體碳化矽粉體材料技術探討

53 化合物半導體氮化鋁材料之合成與應用

61 AI技術於碳化矽化合物半導體材料領域之可能應用

71 鋁鈧化合物靶：製程、應用及其市場

▓ 複材產業淨零永續之綠色技術

82 複材產業之淨零永續

83 複材產業淨零技術的今生與來世

96 無機聚合物固化廢棄印刷電路板粉末製成植草磚—循環經濟之應用

106 複合材料於自動化設備之節能應用

▓ 材化史上的今天

116 5/20–世界計量日(World Metrology Day)

▓ 主題專欄

118 超韌尼龍混煉改質技術與應用驗證

131 透明顯示器於智慧生活之場域應用

142 稀土原材料之環保問題與綠色技術趨勢(下)

151 富鈣資源材料轉製碳酸鈣於混凝土強化之應用

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