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2015.1.15 出刊
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日本東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特別報導系列(一)

亞洲最大級的電子封裝、製造專業展--NEPCON Japan 2015,與綜合LED、OLED照明的Lighting Japan 2015、次世代汽車綜合展Automotive World 2015,以及今年新企劃、初亮相的第一屆穿戴式元件技術展---Wearable EXPO 2015,由日本最大辦展公司Reed Exhibitions Co., Ltd.精心策劃,於1/14在東京國際展覽會場隆重登場了(圖一)。這場匯聚全球24國、1,834家公司(其中,海外廠商289家)參展的國際盛會,將從今起一連三天,在Big Sight展出最新的相關技術與產品,同步舉行的270場不同主題的技術研討會與趨勢分析講座,亦將在業界掀起一波與會風潮與熱門話題。
         圖一、Lighting Japan 2015在業界領袖共同剪綵下揭開序幕

展會現場觀察 
Lighting Japan 2015
日本KOHA公司將LED應用在農業生產的防蟲害用途。KOHA實驗各種光波長對農業生產防蟲害的改善效果,光波長對昆蟲的確有影響,該實驗組在570 nm(黃綠光)波長的效果最好。此可做為國內LED業者開發農業應用光源,包括促進植物成長或減少蟲害的參考。
外,日本Evolight公司展示防水型LED燈,並將它應用在觀賞魚養殖的水族箱光源。整個光源完全浸泡到水中,因此LED燈的防水封裝技術必須做到位。

                   圖二、Takahada公司開發之雙色高分子OLED元件
Takahada公司在醫療用照明展出的展品在日間光線較強的情況下,可開啟高色溫白光,夜間時則可開啟低色溫模式,並藉著OLED的高演色性,協助在醫療現場的正確判斷。另外,在住友化學的協助下,Takahada公司設計具有圖案化的雙色OLED面板(圖二),其中發光材料均採用住友化學所研發的高分子發光材料,並藉由塗布的方式製作完成,對於室內設計的光源來說,是相當特別的呈現方式。

Tazmo公司開發出的超薄型”無機”EL,在厚度上,幾乎與OLED照明元件不相上下,並且已可以做在塑膠基板上。另外,也展出其他的應用,例如在地上所呈現的指示標示或是圖案,且可改產品可承受人站立在上面的重量(圖三)。這是截至目前為止,尚未看過的OLED面板所做的呈現。  
                          圖三、Tazmo公司開發之超薄型”無機”EL元件                  

在OLED相關技術部份,日本電氣硝子(Nippon Electric Glass)展出兩種具取光效果的玻璃基板。其一為高折射率玻璃基板HX-1,折射率從1.5提升至1.63,搭配外部取光膜片可讓OLED元件大幅提升其效率,另外也和Saint-Gobain Glass共同開發出具內取光層的玻璃基板,其表面粗糙度Ra可控制在0.5nm以下,符合後續ITO鍍膜之需求。

NEPCON  JAPAN 2015
近年來,由於IC半導體構裝技術發展趨向於高密度、堆疊式構裝(PoP)以及3D-IC構裝,在半導體構裝材料相關的會場裡可發現許多大廠紛紛參與此次的展出,並推出許多新的材料與設備技術。

積水化學的材料技術相當多樣,此次因應目前手持式電子裝置快速運算、薄型化、高密度的需求,開發相關的電子構裝材料技術,包括面板相關的光學膜、Adhesive Film;UV硬化的封止劑、低溫硬化樹脂;驅動IC封裝材料Anisotropic Conductive Paste,可以分別符合點膠(Dispense)或是印刷封裝(Screen Printed)的構裝製程;以及積水知名的微粒子(Microsphere);不只是導電微粒子技術,還包括Gap Control Spacer。

矽膠前兩大廠商:信越(ShinEtsu)及道康寧(Dow Corning Toray)在今年的展會上不約而同均展出新的LED相關構裝材料。信越展出的內容包括:LED透明封裝材料(LPS-3570系列)、COB封裝材料(LPS-3426)、固晶膠(LPS-8448系列)、晶圓級CSP-LED構裝材料及首次展出的車用元件封裝材料技術等。
                                                  圖四、信越LED元件相關構裝材料

OKITSUMO公司展示各種耐熱塗漆,其LED模組之耐熱白色塗料塗布在封裝完的LED模組上,第一個優點是透過高反射降低電路板的熱累積;第二個優點是高反射可作為模組之背反射板,讓整個模組發光效率提升。另外一項產品是高絕熱漆,是利用Sol-gel法製成Aerogel型態,再將Aerogel製成粉體混入油漆中。其特點是高絕熱性與低濕潤性,在住宅、廠房相關絕熱材的應用上提供一種成本低廉的解決方案,透過底板以攝氏50℃加熱,相較於一般塗漆的燙手感覺,觸摸絕熱塗漆位置並不會覺得燙手。

Wearable EXPO 2015
目前可撓式基板材料種類包含有塑膠、薄型金屬及薄玻璃等,但為符合穿戴式的需求,薄玻璃並不適用,近年來穿戴式裝置龐大的商機及日漸遽增的需求,在今年首度登場的穿戴式元件技術展中不乏製作可撓式基板的廠商,以NAKAI INDUSTRIAL GROUP為例,主要產品以Super Hardcoated Film為主,可以應用在穿戴式顯示器上。此多用途軟性電子基板技術提供具專利性的軟性基材,他們在PET基板上鍍上特殊材料,使得基板具有抗刮(可達5H~9H,並經由SW#0000 1公斤荷重下1,000次來回測試無刮痕,如圖五)、耐溶劑、耐熱性、抗油汙/指紋及具有可加工性,同時並保有塑膠基板的透明性(全光線穿透率90 %以上)、可彎曲性及對人體無毒性,當高硬度鍍膜處理面向內彎曲時,無論是硬度為2H(耐刮性)、5H(高硬度)還是9H(超高硬度)的基板,其彎曲程度可達2 mm φ。

                                       圖五、Super Hardcoated Film經鋼刷來回測試無刮痕

研討會精摘
在Lighting方面,第1場基調演講是由Philips公司的Jeffrey Cassis報告”Delivering the Promise and Potential of Digital Light”。Jeffrey提到3個主要趨勢,包括世界人口持續增加、全球20%電力用在照明(因此需要更節能燈源)、智慧照明發展等推動節能照明如LED的發展。日本2010年的LED滲透率僅有13.5%,到2014年底就成長到66.5%,預計2018年全球LED滲透率將達60-65%。

在特別演講的部分則是由Osram公司的Tetsuya Taki分享” The Transition to Solid State Lighting: Trends and Challenges”。Tetsuya提到照明的發展,從19世紀的傳統照明、20世紀初的數位照明(固態照明),到現在的智慧照明,以及如右圖所示的,未來將成為物聯網一環的照明發展。
                                     圖六、未來照明將成為物聯網的一環

2015年NEPCON JAPAN、LIGHTING JAPAN及 AUTOMOTIVE WORLD 正在冷冷的東京熱鬧開展。更多看展心得與研討會重點,將在明天的特別報導中呈現,敬請持續關注------《以上是節錄自材料世界網/工業材料雜誌編輯群:黃淑禎、陳凱琪、張敏忠、陳品誠、邱國展、林晉聲、游勝閔、吳禹函、曾寶貞來自東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN &AUTOMOTIVE WORLD 2015現場的Live 報導,更多資料資料,請點選 more 瀏覽》

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