三維積體電路整合可藉由晶片對晶片、晶片對晶圓或晶圓對晶圓接合等方式來完成,在晶片對晶片接合的方案中,其組裝製程具有高製作彈性及高良率的優點;然而,較低的製程產出率則是一個問題。相較於晶片對晶片接合,晶圓對晶圓接合方式可提供較高的生產率,但是其良率將受限於各別晶圓之製作良率。因此,晶片對晶圓的接合方式應該是一個較佳的三維晶片堆疊方案。本文將展示一高良率且無使用助銲劑之晶片對晶圓接合製程,並針對具30 μm 間距無鉛銲錫微凸塊接點之堆疊晶片模組進行可靠度測試,以了解其銲錫微凸塊接點之可靠度特性。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 新世代無光罩圖案化技術~彈性快速掌握商機 鈣鈦礦太電熱塑封裝材發展趨勢 低溫固化感光絕緣層材料技術 低黏度液態封裝材料技術 LED封裝材料技術回顧與發展 熱門閱讀 固態鋰離子電池技術 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 從MNC 2023國際研討會看先進半導體技術最新發展(上) 高效能取光材料 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司