【專題導言】 先進的電子構裝技術已不再侷限於傳統維持訊號輸入輸出、機械性的保護、熱的傳遞等功能,隨著構裝密度提高及功能整合的需求,電子構裝技術已逐漸走向系統化,在SoC(System on Chip)理想構裝尚未達成之前,包含三維IC堆疊及功能載板的系統構裝(System in Package; SiP)將會成為現代構裝的主流,而這樣的新概念構裝勢必結合新材料、新設計及新製程,與現有的電子構裝思維是有很大的差異,希望本專題可以將這樣的訊息傳達給大家。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 先進封裝之互聯材料技術 系統級封裝(SiP)架構設計與製程翹曲模擬分析 智聯網對於系統級封裝的影響 軟性可塑型元件技術於下世代穿戴式產品之應用 內埋式功率模組封裝技術(下) 熱門閱讀 固態鋰離子電池技術 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 從MNC 2023國際研討會看先進半導體技術最新發展(上) 高效能取光材料 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司