日本京瓷公司宣布強化陶瓷多層基板開發動作，將用於可有效檢測記憶體或CPU之探針卡(Probe card)領域。該公司表示以300mm DRAM晶圓用途而言，藉由採用低熱膨脹係數之陶瓷等動作，已實現低熱膨脹、低阻抗、高強度之目標；而在CPU等邏輯裝置用途方面，將會就可對應Micro Pin Pad Pitch狹小化之產品更進一步進行開發工作。京瓷公司以陶瓷業界龍頭之姿，致力於活用該材料之高機能零件供給與普及為其促進方針。
在半導體製程的晶圓測試工程中，探針卡是用來檢查在矽晶圓上所形成之半導體的治具，藉由將IC晶片的電極與探針卡的接腳(PIN)接觸(探觸)的方式來進行IC晶片的電性檢查。
京瓷公司自2009年12月起開始供應的300mm DRAM晶圓探針卡用基板，因採用氧化鋁陶瓷而具備高強度之特徵；其抗折強度較以往產品的400MPa大幅提升到520MPa之水準。此外，為實現減少損失的低阻抗目標，片阻抗降也成功至4歐姆左右。今後該公司將強化設計功能以期能夠達到將接腳數從現在的一萬八千個倍增到三萬六千個的目標；同時也傾力於將熱膨脹係數控制在每度C 3~5ppm之研究上。該公司於2010年開始供應的邏輯裝置探針卡用基板方面，因檢測精確度良好，所以其代測物(Device UnderTest)範圍達到了40*40mm(正負20微米)之水準；Micro Pin Pad Pitch也達成130微米之目標。