由於手持式可攜產品需求成長快速，產品發展要求輕薄短小、高頻及多功能性，元件內埋已成為整合性基板重要技術之一，開發內埋式(Buried)或內藏式(Embedded)被動元件基板已成為必然之趨勢。其中粉體的功能化或粉體的處理在塗料中的角色日益重要，本文將針對各種粉體在塗料系統中的處理技術及可能遭遇的問題進行探討及介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 新世代無光罩圖案化技術～彈性快速掌握商機 鈣鈦礦太電熱塑封裝材發展趨勢 低溫固化感光絕緣層材料技術 低黏度液態封裝材料技術 LED封裝材料技術回顧與發展 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 固態鋰離子電池技術 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 高效CO2吸附與分離之金屬有機骨架複合膜之製備 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司