荷蘭台夫特理工大學開發了一種適用於高感度微晶片之材料，具有比著名的高強度合成纖維克維拉(Kevlar)強10倍的斷裂拉伸強度。利用奈米力學的微晶片研究不斷推進，可望做為次世代微機電系統(MEMS)技術，應用於感測器、光子學、量子元件等各領域。
奈米機械共振器為力/加速度/位移感測技術中的基礎技術，為提高奈米機械共振器的靈敏度，其中一種方法是共振器的奈米結構設計。此設計受到奈米薄膜材料的斷裂拉伸強度所限制，通常原子完整排列的晶體材料應為具高強度的材料，然而由於奈米結構導入的晶體缺陷，以致其斷裂拉伸強度降低。
在此次研究中，台夫特理工大學開發了一項斷裂拉伸強度超過10 GPa，原子未整齊排列之非晶質結構的碳化矽(SiC)薄膜，且相較應用於防彈背心的高強度纖維-克維拉，強度提高了10倍以上。此外，研究團隊利用精細奈米加工技術，製作出多種可準確測量碳化矽奈米薄膜機械性能的奈米機械共振器，開創了超高感度的奈米機械技術。
除了優良的機械性能之外，新薄膜材料還具有擴展性等潛力。非晶質碳化矽已可實現晶圓級的製造，提供大片且極為堅固的材料。新開發的薄膜材料可望在奈米力學感測器、太陽電池、生物學應用、太空探查及其他需要強度、穩定性的動態環境等各領域發揮極大的應用潛力。