MWC 2023全球通訊技術趨勢觀察：材料世界網

方士豪 / 工研院資通所

2023年的世界行動通訊大會(Mobile World Congress; MWC)2月底於西班牙巴塞隆納舉行，主要是由全球移動通訊系統協會(Global System for Mobile Communications Association; GSMA)承辦，並且邀請全世界通訊領域廠商參展。廠商類別包含了全球各地手機廠、電信業者與軟體供應商等，各家廠商透過展示最新的通訊產品，讓全球客戶了解現階段通訊的發展狀況與未來通訊發展趨勢。本文將針對5G O-RAN產業技術、非地面通訊網路、手機大廠通訊技術、B5G/6G通訊技術、虛擬實境技術等五大技術趨勢進行說明。

前言

2023年於西班牙巴塞隆納舉行的世界行動通訊大會(Mobile World Congress; MWC)是通訊領域中規模最大且最具影響力的展會，由全球移動通訊系統協會承辦，有來自全球超過150個國家且超過1,900個參展商與會。包含各地的手機廠、設備製造商、技術提供商、供應商、全球營運商、軟體供應商等業者，各家廠商透過MWC四天的展期，將自家最新的通訊產品呈現在大家面前，讓全球客戶了解現階段通訊發展狀況與全球未來通訊發展趨勢。MWC 2023展覽為疫情後首次的全實體展示，因此吸引了全球相當多的通訊大廠與相關客戶參與展出。

MWC 2023趨勢與技術觀察

本次大會展出相當多目前最新的通訊技術，茲介紹如下。

1. 5G O-RAN基地台產品，百花齊放

O-RAN開放式架構出現後，可有效打破傳統大型基地台業者，如華為、中興、Nokia、Ericson等，壟斷大型基地台市場的現況。全球電信營運商可不用透過傳統電信設備業者，直接與O-RAN硬體設備業者採購5G基地台相關設備來組成5G O-RAN行動網路(Mobile Network)展開營運，並提供行動網路服務。其中，最著名的案例就是日本樂天電信(Rakuten Mobile)採用了開放式網路架構。5G O-RAN開放式網路架構可視為一種破壞式的創新，這對於台灣以開發硬體為主的廠商而言可帶來龐大的商機。本次MWC 2023展覽會上有多家公司展示了5G O-RAN基地台相關技術，圖一中呈現了O-RAN Live Demo各展區的位置，有相當多廠商展示了各自的研發成果，以呈現給國內外潛在客戶。與5G O-RAN基地台相關的國內廠商包含了明泰科技(Alpha Networks)、光寶科技(LiteOn)、宏達電子REIGNS等，各公司都有自己專注的目標市場與定位，後續5G O-RAN市場將有很大的機會迎來蓬勃發展。

2. 非地面網路技術

非地面網路 (Non-Terrestrial Network; NTN) 技術目前正積極發展中，使用者主要是與運行於地球的低軌道(Low Earth Orbit; LEO)衛星來進行通訊，與傳統飛行高度36,000公里且運行於地球赤道同步軌道(Geostationary Orbit; GEO)的高軌道衛星通訊有所不同。非地面網路技術目前最著名的成功案例就是馬斯克旗下SpaceX公司所提出的星鏈計畫(Starlink)。另外，美國Apple公司於2022年所發表的iPhone 14系列手機亦可在特定區域讓手機與衛星進行緊急通訊，但目前尚未達到普及化。

本次世界行動通訊大會最著名的非地面網路技術主要是由聯發科發表的全球首款非地面網路衛星通訊的晶片解決方案(如圖二)，該方案可讓智慧型手機支援雙向的衛星通訊。此外，儀器大廠是德科技(Keysight)亦展示了非地面網路通訊的情境(如圖三)，相信在不久的將來，手機除了會搭載現有的地面網路技術之外，非地面網路技術的服務也將會加入，而且會越來越普及化，讓全球使用者都能體驗此衛星通訊的服務。

圖二、聯發科展示使用非地面通訊技術撥打語音與視訊通話

圖三、Keysight非地面通訊情境展示

3. B5G/6G未來技術，持續發展

本次世界通訊大會除了展示現有的5G技術之外，針對未來Beyond 5G (B5G)或6G的技術也多有著墨。台灣的光寶科技展示出與遠傳電信合作之可重構智能表面(Reconfigurable Intelligent Surfaces; RIS)系統(如圖四)，主要可應用於mmWave頻帶，可作為未來B5G/6G之潛在通訊技術。除了台灣的光寶科技展示可重構智能表面之外，南韓電信商SK Telecom與KT、日本NEC、中國的ZTE等都有針對可重構智能表面技術做相關的技術或實體展示，可見可重構智能表面技術將有機會從技術雛型(Prototype)開發階段，陸續演化到未來的實體應用，甚至商用化，這些都是未來6G時代可以期待且有商用爆發力的技術。此外，儀器大廠是德科技亦展示了巨量天線(Massive MIMO)的測試技術，如圖五，可應用於 ---以上為部分節錄內容，完整資料請見下方附檔。